Lian Li Lancool II 和 mash 的一些差異，細節規格介紹可以參考其他夥伴的分享，
以下是小弟主觀測試報告，如有差異請多多包涵囉!!
小弟於其他友版上有PO過一篇小尖兵改裝至Lancool II的文章，有興趣的夥伴可以去翻閱瞧瞧
https://www.xfastest.com/thread-242911-1-1.html
黑色一體性很好看，原本鍾愛白色的我，換上後也覺得不失品味格調!!
這次電腦規格如下:
主機板：MSI B450M MORTAR MAX
CPU：AMD R5 3600
塔散：Cooler Master Hyper 212 LED Turbo
記憶體：XPG D10 DDR4-3200 8G*2
顯示卡：MSI RTX 2070 SUPER VENTUS OC 8G
主硬碟：XPG s11 pro 512GB
電源：台達 實在力量 650w白金
機殼：Lian Li Lancool II(白)
這次為了遷移評測，加上整線，也是花了一天的功夫
希望這次是最後一次搬家了...
幾個特點先和大家介紹
首先是正面的部分，面板改成全網孔設計，進風量真的變大很多!
還附贈三顆ARGB的風扇，這次評測會換成與先前一樣的風扇
左側下方可掀式側板也改成全網孔設計
有裝機艙風扇的話，也可增加進風量
上方網孔也改成蜂巢狀設計
也是增加通風量的設計
後方網孔也是改成蜂巢狀設計
和之前設計相比鐵網通風更大了
再來就是我最在意的地方了
機艙鐵網改良成可以拆卸式的設計
直接將進風量衝到最大化了~看了真的很過癮
原本擔心會無法從下方加裝進去
還好螺絲螺帽依然可以鎖的上，過關!
一樣，整線整好整滿，全部空出來進風用
顯卡裝上後，所有風扇進風的面積全開
如果不裝直立架的話，我相信進風對吹一定更好!
一樣留有和塔散2-3公分的間距，讓我未來擴充顯卡不是問題
最近真的在看2080TI了...換機殼促進經濟發展??
最後當然是實測顯卡溫度的差異(室溫依然是冷氣房27度)
降了2度，感覺溫度降不多，但差異其實不小!!
上次評測是74度，但是我是有對顯卡做溫度風扇調節的
74度時風扇是差不多2500轉，72度時是2100轉
所以我認為進風量大讓我取得更好的系統平衡
少了400轉，顯卡噪音量降得更低
如果多了400轉，有機會再降溫度
讓我對整體系統的改造有了更美好的體驗
總結這次的小小改裝
進風量大，無話可說，
透過大量的進風排風，即是不開冷氣文書作業(約31度)
系統風扇都可以用預設的最低轉速運行(約800轉)
Lancool II會因為CPU積熱而導致系統風扇拉高運作(約1300轉)
(這個問題應該就是前面板進風量不足所導致)
好話說完還是有一件不得不面對的問題
灰塵的進量也是不少唷!!大灰塵是進不去沒錯!!
小灰塵更容易卡垢在風扇葉片上
所以還是要注意定期清潔!!
最後MASH這咖現在已經變成主機服役中
散熱...我已經找不到太大的問題了
平衡顯示卡風扇壽命與整體溫度降低，讓我十分滿意
灰塵就當空氣清淨機也不錯~
至於Lancool II和RGB風扇....就讓副機也升級囉!!
真的有點殺雞用牛刀的味道...(1050TI LP版有甚麼發熱量嗎?)
最後，感謝各位觀賞這不專業的評測
搬家真的是挺累的....
不專業分享~請見諒觀賞~謝謝各位!
