H2:
(1) 我目前是覺得側板螺絲不好鎖,常常會對不準,就算對準了也不好鎖入,如果螺絲頭的最前方可以再車小一點點,才能解決這種問題。關於這點CM S550比較好鎖是真的,有點想拿CM S550後方側板上多的螺絲換來鎖H2,晚上回家再試試吧。
(2) H2硬碟拆卸的問題,雖然有人反應有點雞肋,但我個人覺得問題不大。因為CM S550為了整線好看,我也是把硬碟插頭放在右側板方向,所以要拆硬碟也是要拆兩面的側板。反正很少拆內部硬碟(個人要拆的就使用外接槽而已),就算要拆,也沒這麼麻煩。
(3) 主機板銅柱個人是沒有遇到板大的情況,還蠻好鎖的,而且硬碟外接接槽也正常,板大可能是真的拿到機王吧。
(4) 走背板的孔都有附橡膠片,比較美觀安全。但是我拿到的這咖H2的橡膠片上都沾滿了黑油,一摸手都髒了,趕緊全部拆掉去用肥皂洗乾淨才能用。不知是不是每咖都這樣?這點品管是有待改進。
(5) 裝機時看到USB3.0用外接線連接是感到非常不美觀,不過真正使用後,因為線放在後面看不到,不要去想就沒事了,呵呵。
(6) 很安靜,個人這點很滿意。關於散熱問題,我只裝了機殼前方和後方的風扇(原廠來就有了),我把後方的風扇換成風量大的火蝠後,溫度是可以接受的。2500K不超頻搭配真魂,顯卡為5770,不吹冷氣和電扇(室溫大概30度),待機大約38-41度左右;以AIDA64測試不超頻全速跑大約58-61度。要靜音,又要用省錢散熱器,是無法更低溫的,^_^。不想裝上方風扇,是因為怕吵外,上方也放了東西壓著。
CM S550:
(1) 右側板覺得很難對齊壓入,且此部分空間稍小了一點,所以整線時容易去卡到右側板(關右側板時)。且左右機殼板明顯比H2薄了一些,很怕壓太大力會變形。
(2) 上方沒有裝風扇的地方,或許有些人會不滿意吧。不過我覺得封起來才安靜,這點我倒是很滿意,因為要靜音才會買這款吧。
(3) 外接槽放在前方,這點比H2好很多,不用像H2一樣,還要翻起上板才能使用。
(4) USB3.0一樣用USB接頭的線連接(不是19pin),且有點短,機殼又沒有開洞,所以我只能從水冷洞接到後面去插,這比H2更令個人感到不滿意。
(5) 前面風扇不能調轉速,這點比不上H2,而且CM S550前面原廠只附一個風扇,H2附兩個。
(6) 前面版有點對不齊,不知是不是設計上的誤差?不過還可以忍受就是了。還有走背板的孔沒有附橡膠片,這點略遜於H2。
(7) 我前方裝兩個風扇(原廠只配一個),後方一個風扇,I7-860加AXP-140RT不超頻,不吹冷氣和電扇(室溫大概30度),待機約41-43度;以AIDA64測試不超頻全速跑大約57-59度。這咖機殼也很安靜,這點也合我意。
總之,以靜音考量,個人覺得這兩款都還不錯。不過CM S550便宜了需多,但是H2卻很有質感,端看個人選擇。我是喜歡質感,所以再買第三咖,應該會選H2吧(白色真的很美)。希望那時H2的改良版已經出來。
(4) 走背板的孔都有附橡膠片,比較美觀安全。但是我拿到的這咖H2的橡膠片上都沾滿了黑油,一摸手都髒,趕緊全部拆掉去用肥皂洗乾淨才能用。不知是不是每咖都這樣?這點品管是有待改進。
這一點很多使用者應該都不知道吧~我問過2間銷售商他們也都說沒客戶反映~但是呢~~新組裝完以後應該不會常去摸機殼橡膠片部分~但只要經過一些時間~保證絕對變黑手~有用過這咖的買家你現在可以摸一下橡膠部分看看有沒這種狀況~~這點我反映好多次了~代理商處理的方式其實是蠻認真處理的~~也寄新的橡膠給我換~我也有寄橡膠給它們看~~它們也說換過橡膠的工廠~但是狀況還是依樣發生~小弟我乾脆機殼換一咖~~便宜賣一賣~~下次這個品牌應該部會考慮了^^


拉~~~~~~~~
























































































