[分享][圖爆多] 水冷模組機殼 Thermaltake Armor Lcs VE2000BWS 加 整套系統

阿猴達娜 wrote:
Tt的水冷裝置使用情形如何
可以做個簡單的說明嗎

使用過程中因為清理灰塵的關係, 我有再打開過, 意外的是, 水冷液的高度沒有減少. 說明書上是說每隔一段時間就必須要檢查一下液面, 可能會因為蒸發或是自然損耗的關係而減少. 不過到目前為止還沒有發現到這個問題.

CPU 運作的溫度都很正常, 沒有超過 35 度, 即便是全力在轉影像檔格式的時候, 都沒有超過 35 度.


主機板的溫度則是偏高, 45-50 度左右是我常看到的溫度值.

機殼的部分則是... 唉...
我想存點錢, 換一個新的機殼了. 一方面是因為後來因為海盜船的 POWER 使用一週後掛點, 所以我得把原本的 480W 的 POWER 拿來應著頭皮上, 結果現在有點供電不足的問題, 導致前置的 USB2 都會發生 "這個裝置可以跑得更快" 的問題, 而在更換的過程中, 我發現他裝 POWER 的方式真的是很不人性. 另一方面則是因為前方檔版雖然都有濾網, 但是因為檔版與檔版之間的縫隙太大, 灰塵還是會從這些地方 "鑽" 進去, 所以機殼我大概兩個禮拜必須把側版打開用吸塵器吸一吸, 再用除塵紙擦一擦, 實在是...

不過這樣子一來, 不僅僅是機殼, 可能連整個水冷套件都必須要更新, 唉... 先來去簽樂透了
阿猴達娜 wrote:
樓上有位大大說透明上蓋的水冷頭
用久了會龜裂

這一點說法我持保留的態度就是了, 因為用到現在為止, 機殼的溫度並不高, 壓克力版那一邊的溫度也不高. 我想那位大大說的是因為機殼溫度過高, 所以久了之後壓克力會脆化, 那我想這個問題不單單是出現在水冷裝置上, 一般的裝置都會吧. 更何況水冷裝置也不見得就會有較高的機殼溫度, 所以... 當然, 壓克力材質應該也有進步啦, 雖然說這種機殼用的壓克力材質沒辦法跟保時捷等車子的壓克力材質比較, 但是一定的品質還是應該有, 兩年的時間我想應該沒有問題. 如果有一天發生這種問題, 我也會上來回報.

謝謝.
人生?大哉問!
Rhisiart wrote:
使用過程中因為清理灰...(恕刪)

我的印象中
壓克力水冷頭會發生裂開的主要原因應該是壓力
內部水壓和外部扣具所給予的壓力,長期使用下可能會出問題
關於水冷的討論
在國內幾個水冷論壇的告誡下
已經沒幾個人敢用壓克力上蓋

據我了解
是因為壓克力用久了
材質會變質
初期沒關係可以使用
但一段時間後要注意

台灣幾家有出水冷的廠商
就是愛用壓克力上蓋
看了只能說無言

這台水冷建議要確定後面的排氣要做好,
因為他的水冷排放前面, 熱氣又進到系統內,
真的是不聰明的設計, 如果後方排氣沒做好,
整台機殼會熱乎乎的
Yahoo部落格: http://tw.myblog.yahoo.com/hankchen/ 痞客邦部落格:http://haen.pixnet.net/
據我所知封閉良好的水冷系統,水冷液減少的速度是很慢的,
主要是水管接頭處會有微量的水蒸發

樓主您的E6600只有超到300x9 2.7G是嗎(看照片的)
2.7G應該不算是很高的發熱狀態 壓在35度以下也是應該要有的表現才是

我自己的經驗以GA-965P-DS3
北橋晶片顯示的溫度從軟體看和實際的差還滿多的
實際溫度居然高了接近八度 (我拿支溫度計放在散熱片最熱處)
樓主既然已經花了不少費用
裝了CPU 水冷 何不處理一下北橋的部份呢
(cpu mosfet也是)

至於壓克力的劣化後龜裂或破損這還是要請您再多觀察多留意了
希望您花了錢一定要能得到滿意的結果

好險你沒有買MSI 975X Platinum Power-Up Edition

這塊BIOS寫的有夠爛,BUG一堆,現在我超想換一塊的......
Rhisiart wrote:
HD_1 HD Tach 測試一下我的 Seagate Barracuda ES 500GB 7200RPM 16MB ST3500630NS, Short Bench

HD_2 HD Tach 測試 Long Bench
講真的, 成績都不是很滿意. 不過反正我是追求穩定度, 就算了.

訂正一下:

好吧, 小弟是白癡... 沒有看到原廠設定是鎖定在 SATA I, 等到有一天發現到, 啊... 原來是 SATA I, 難怪這麼慢, 這篇文章已經懶得來改了. 謝謝這些大大把這篇已經沉下去的文章再找出來, 我剛好手邊有新資料, 就趕緊訂正一下. 以下是 SATA II 模式的測試成績:


HD Tach 測試 Short Bench


HD Tach 測試 Long Bench


水冷與壓克力板的部分我會注意, 謝謝大家的提醒. 不過就如同我說的, 嗯... 想存錢把機殼跟水冷模組更新, 改外接式的水冷裝置, 也就是散熱裝置在機殼外. 不過... 嗯... 要存錢... 如果有足夠經費, 那就會連北橋與顯示卡一起上水冷 !!

超頻的地方後來我放棄了, 一方面是因為太久沒玩了, 上次超頻是 486 時代了吧; 另一方面則是因為 Power 不足, 因為 480W 的備用電源來驅動這一個 E6600 + GTS 8800 的平台, 真的是有點撐, 再加壓在CPU 與 記憶體 上的話, 我覺得系統可能會很不穩定, 找個時間再來上一顆 800W 的 POWER 吧. 到時候再來研究一下超頻的部分.

謝謝大家的意見.
人生?大哉問!
自己來個補充追蹤一下:

最近上了一顆 800W Tagan 的 Power, 解決了供電不足的問題. 換了新的 POWER 之後, 果然一些小毛病就自動退散了.

感想:
我很想砸爛這一個機殼, 不建議大家去買這一個機殼回來用, 換個 POWER , 我又割到手, 還得用暴力上, 唉

存個兩百五十鎊來去換個機殼了......
人生?大哉問!
大大怎沒考慮聯力的機殼
聯力也有可以支援水冷的機殼喔
這~~~~~

原來這個機殼的機身不是鋁合金的.......

還好當初沒有敗這個而改敗聯力的.........


還有個問題......

大大,你把cpu當吐司在塗奶油嗎.........

塗這麼多...........
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