【Computex 2023】迎廣 inWin 展示特殊 POC 可折機殼設計 ModFree 模組化裝機更自由

陳拔 · 2023-06-06T14:02:01+08:00

inWin 迎廣這次在 Computex 的展間。機殼廠迎廣 InWin 在這次的 Computex 的展示亮點，仍為延續年初 CES 展的『iBuildiShare』自造概念，推出展示包括 POC、 DUBILI 等可折疊組合的機殼設計與 ModFree 模組化系統，讓使用者擺脫以往機殼既有造型的概念，透過高度彈性化與風格化的配置，讓機殼有不一樣的呈現風貌。在 POC 機殼部分，主要透過可凹折的設計，除了在出貨時有如 Pizza 盒般的扁平包裝外，透過可讓使用者自行凹折、組裝的設計，提供客製化的散熱與造型配置。POC 的規格，支援的主機板規格為 Mini-ITX。Pizza 盒般的扁平包裝。組裝說明書則是印在盒蓋內側。採用自行組合的設計，透過不同顏色組件的搭配，打造更具有使用者個人風格的機殼。連接部份採用可凹折的設計。組裝起來的樣子。使用者還可以透過額外的側板進行擴充。這次迎廣還在 POC 系列中展出了透過彈性束帶連接的 POC One，在不裝機的時候可以摺疊起來收納，還有提把可以方便攜帶。POC One 未裝機時的樣子。立起來時的其中一種型態。現場還展示了其他款式的 POC One。另外一個則是具有質感的 DUBILI 系列，在原有金屬質感的設計下，這次更加入了皮革元素。同樣讓使用者可以自行選擇搭配。另外還有全模組化設計的 ModFree 全模組化系統，使用者可以依照自己的需求結合各種模組，打造具備高度擴充彈性的主機。ModFree Mini 全模組化系統的展示牆，包括主要的 Mod I（ATX），Mod II（ITX）模組，水冷排模組，GPU 模組、SATA 硬碟模組等等。實際使用的樣子，可以將各模組依照需求結合。裝成大小不同的各種機體。也可以裝成像這樣的大型主機。