cafehu wrote:
感謝指教，我想說花個...(恕刪)
cafehu真是佛心的 還畫了圖
cafehu第一個圖是系統風扇將外面的冷空氣導入最後系統所有空氣會由Power出口出去
而第二個圖是系統風扇跟Power風扇各自將一些空氣從系統帶出
(冷空氣由後端開孔處與側面系統風扇下方開口處進入)
依小弟的淺見
第一設置方法要注意的事為 根據此設置方法整個系統變成"多進(口)一出(口)"的狀態,
總體流量的大小會被出口限制住,流量應該會被第二種設置方式少,
而且基於能量守恆,系統內的瓦數會使進入power前的空氣溫度上升,
倘若流量低那麼空氣溫升會高,一般power入口可允許的高溫大約為50oC吧,
如果超過可能會有危險.
(其實也不至於啦..出廠設計都是在高溫滿載去測的.雖然只考慮單體power
不一定包含入系統流量變小的考量,但是一般實際應用上要衝到滿載應該不容易,不過高溫下風扇壽命會降低)
第二設置方式應該就是要注意系統風扇與power的轉速(流量配比)怕會互相搶風,
看來側面的進風口會是兵家必爭之地.
誠如cafehu兄所言
power出口直接就是面板,阻力會變大
如果不是有搭配做過測試,不知道一般的power是否可以好好應用在此機殼
就算操作OK,小弟認為壽命也會縮減,所以可以參考官方的設置方式
比較安全..
