請問下前置電源的機殼會比較不好嗎?

faxio wrote:
怎麼會有這種設計呢 ...(恕刪)

你可以參考聯力A05
熱氣是往前排的
使用12cm以上大小風扇的power,風量都滿小的
而且說真的現在power效率高,排出來的風也就不怎麼熱
8cm的power應該就不合適了

這種設計純粹是為了縮小體積,尤其是高度
至於體積縮小重不重要、是不是多此一舉,這應該見仁見智
可以接受大一點的體積當然不用委屈選擇這種機殼
顯然這種機殼也非設計給使用高效能高發熱量的配備來用
依照自己的需求選擇適合的產品就好
倒也不需要把不喜歡的設計批到一文不值

無責任小添 wrote:
我本身是不知道是否現在的機殼都是 ...(恕刪)

其實應該大多機殼設計小入口,對於降低噪音的考量是大於灰塵
畢竟只要沒有濾網,灰塵就算不堆積在入口,也是堆積在機殼內部...
不直接開孔在面板正面,大概只有降低噪音和外觀好看之類的理由吧

breadf wrote:

其實應該大多機殼設計小入口,對於降低噪音的考量是大於灰塵...(恕刪)


首先感謝先進的回應。
關於灰塵的看法,個人完全贊同。入口因為風速高,不積塵,但一旦氣流進入機殼後,風道突闊即會造成風速下降,自然讓灰塵沈積在機殼內...
至於噪音的問題,根據音響學來說,風速越高,如果風道沒有任何漸闊漸縮的設計,就會造成較大的風切聲,徒增噪音方面的困擾。要降低噪音,個人反倒建議入口處的開口開大點,藉此減低風切聲,這樣比較有效果。當然,除非先進指的噪音來源,與我所認知的不同,那就另當別論了。

無責任小添 wrote:
首先感謝先進的回應。...(恕刪)


拜託不要叫我先進

風切聲是無法避免的,面版網孔開口大流速高,風切聲自然就大
就算開口大到完全沒有網孔讓你風扇直通外面好了,還是會有風扇本身的風切聲和馬達的聲音
機殼內部的聲音更是直接往外傳出來

目前來看很多產品的做法是開口不開在正面,並且把機殼能封閉的地方盡量封閉
例如聯力的靜音機殼就是這樣設計,由面板側面入風
也可以比較一下B25F跟B25S的不同之處
B25S除了正面風扇孔加了朝下的百葉窗,甚至連上面和後面的風扇都把開口朝向別處
既然無法擺脫風切聲,那就讓聲音至少無法從正面發出來,這也是一個做法

紫米飯糰 wrote:
最近看到一款機殼叫做...(恕刪)


好不好也要看你主機版大小

顯卡和CPU風扇有無改

再來看整體性

若是普通的話,就用吧
├愛像是什麼┼只能用人生百態去看待┤
下置電源 適合前8後8cm power嗎?
回報給各位後續的結果。
最後我買了YAMA的290元三大二小黑色警戒機殼,
是傳統的標準機殼,但千萬不要以為它很OK,
因為它用料非常脆弱,而且設計有瑕疵。

有興趣可以去拍賣點看看,
雖然標榜三大,但其實只有最上面那一層可以裝5.25光碟機,
稍微裝到第二層,立刻就跟ATX主機板卡到,
而且裡面的鋁片非常會割手,還有鋁合金非常脆弱,如果用單手提機殼,機殼立刻變形,
其正面面板的塑膠也很脆弱,面板不可拆卸,輕輕亂掰殼就裂開了。

一旦裝完機,最好不要再去動,避免機殼變形壞掉,
常升級電腦的朋友還是去買好一點的機殼,
然後,最好看過實體後再買,網路的照片不曉得這麼糟糕。
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