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雖不是很正式，至少比猜測或推測來的客觀，供參考！
電腦主機正面
有線滑鼠
繪圖板
17吋液晶螢幕
無線鍵盤（不包涵高頻的無線測試）
喇叭
喇叭就高很多了.測到58.7mG
離個約60多公分.降到4.5mG
而我打電腦時，坐的地方則只有0.4mG.也低於一些要求高的標準（長時間建議4～1mG以下）
所以大至來說，電腦的電磁波並不如想像的嚴重！
當然每台電腦會有不同零件，其結果也會有所不同！
相關網路資料～
行政院環境保護署 首頁 > 環保業務 > 環訓所 > 訓練資料分享 > 環境中非游離輻射檢測人員訓練 >電磁波發射源之實務檢測技術說明及操作
http://www.epa.gov.tw/ch/DocList.aspx?unit=18&clsone=559&clstwo=432&clsthree=788&busin=334&path=10317
目前國內對60赫磁場之限制標準
我國環保署於民國90年元月十二日公佈「非游離輻射環境建議值」，依該建議值公式計算後：
60赫磁場建議值為833.3毫高斯〈mG〉，也就是83.33微特斯拉。
低頻電磁波致癌風險＝咖啡、泡菜
http://www.mingdao.edu.tw/library/index/science/095/0210_09.htm
國際癌症研究協會將人類致癌因子分為5類：1、2A、2B、3、4，其中1、2A、2B是有致癌風險的，極低頻電磁波被列為三者中最低等級的2B，和咖啡、泡菜、糖精、汽機車廢氣同級，遠低於酒精的第1類。
行政院科技顧問組研究員林基興指出，英國國家輻射保護委員會、美國國家輻射保護與測量委員會、美國癌症學會、世界衛生組織都認為，「沒有證據顯示低於安全標準的電磁波對人體健康有害」；這些單位的公信力很高，是其他研究者比不上的。
有人批評「無證據顯示有害」和「無害」不一樣，林基興說(行政院科技顧問組研究員)，咖啡中有1000種成分，其中30種已經確定不會致癌，但科學家絕對不敢說「咖啡無害」，因為還有970種成分沒有驗證過，所以只敢說「無證據顯示有害」；難道只因不能宣稱「無害」，就可以叫大家不要喝咖啡了嗎？
無形的威脅---高壓電纜~台大職業醫學與工業衛生研究所林意凡醫師~校閱者：王榮德教授
http://omih.mc.ntu.edu.tw/creod/iosh/articles/low_frequency.htm
2001 年6月國際癌症研究組織（IARC）開會時決定，根據兩篇綜合過去流行病研究的大型研究報告結果：暴露在3-4mG以上的小孩(0-14歲)得到白血病的機會是暴露小於3-4mG的小孩子的兩倍，將極低頻電磁場列為可能的人類致癌物（possible human carcinogen）。（可以參考網站：http://monographs.iarc.fr）
2002年一月的Epidemiology中有新的研究發現24小時中的最大暴露量超過14mG或16mG時與流產率的增加有相關。
1998年國際非游離輻射防護委員會對於極低頻電磁場暴露規定是：一般民眾電場暴露需小5000V/m，磁場需小於1000毫高斯，而職業暴露的標準比較高，電場需小於10000V/m，磁場需小於5000毫高斯。可以參考網站：http://www.who.int/peh-emf
從四毫高斯「強弱」看致癌因子分類 極低頻電磁場 台電：與咖啡同級 江睿智／台北報導【 2006-02-13/中國時報】http://www.kuolin.org/54_20060217_2.htm
台電主管更進一步指出，電力的使用已成為日常生活的一部分，每個人都必須倚賴它，究竟大環境四毫高斯背景值是否與小學生癌症有關，都還有待商榷，依二○○二年國際癌症研究署（ＩＡＲＣ）亦發表結果，極低頻電磁場對人類致癌因子的分類列為與咖啡同等級。
問題在：胃不好或對咖啡過敏的人，喝不喝咖啡或喝多少量民眾可自行決定。
然而！一般民眾是無法知道周遭身處的電磁場強度和暴露時間長短，更不用談自行選擇要或不要相信及承受了。
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轉錄一段文章
以金屬與非金屬外殼製作屏蔽物
最有效的電磁屏蔽設計，仍以金屬機殼為最佳，但機殼設計多元，目前已有多種金屬或類金屬設計樣式用於市售產品中。
以傳統鈑金外殼為例，其實鈑金外殼具備較較佳的屏蔽效應，其電磁屏蔽效應可高達60db以上，但要讓其發揮最高效益與生產成本考量，其外型不能太複雜（鈑金機殼無法做過於複雜的外觀設計），多半以方形設計居多，且產品外殼需經防鏽蝕與烤漆處理，製品重量也會因此增加。較新穎的設計為逐漸導入鎂鋁合金設計，新式的合成金屬可以利用鎂鋁金屬粉末以沖壓成型，雖鎂鋁合金製品具備質量輕盈、耐衝擊、散熱佳與美觀優點，但製品可能會因為壓鑄過程中，材料出現不勻，造成孔洞、裂紋等，表面處理過程也容易產生有毒廢料
在機殼設計部份，可能防水、防塵設計要求會較高，對EMI/EMC的要求相對較低許多，由其工業機箱必須置放於高溫或是狹小機房空間，散熱的功能性要求可能會較電磁干擾設計更為優先，常見的設計方式就是增設主動散熱風扇，並於機殼外部進行開孔。常見的狀況是開孔處僅考量散熱效率與機身機構的整體強度，反而對於此處的EMI/EMC處理與洩漏抑制付之闕如，最多僅是利用金屬網進行基本的屏蔽設計，比較好的設計方式是針對散熱開孔處，輔以強化EMI設計處理。
來源
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&id=0000143126_IO40VGM43KKWKJ5ZYQ9BS&ct=1&OneNewsPage=2&Page=1
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