請問目前散熱、對流、內部設計最好的機殼是哪一款呢?

想請教大家的看法
價錢不論的話,你們覺得哪一款機殼的散熱、對流、內部設計是最令你們滿意的呢?
我目前想到的有前陣子銀欣出的正壓差機殼、聯力大型的也不錯
目前我用的機殼是聯力的A70,裡面設計還OK
不過覺得對流散熱部分可以再加強一些
請大家推薦一下囉
這個問題 實在太大也太籠統了
若是一項 一項 分開問的話
或許可以得到一些回復吧

都沒有能兼顧的嗎?
不過我想一想,似乎也是如此
原本我覺得銀欣的FT02散熱做的不錯,利用正壓差原理
熱應該能迅速被帶走
可惜他還是有一些小缺點,像重量實在太重,內部空間不是很大..
我是從組電腦開始一直用聯力的
覺得它很輕,而且品質也不錯,耐用,裡面空間很大(像我目前用的A70)
但裡面的熱對流設計似乎沒有FT02正壓差來的有用??不太清楚....
http://www.windy-online.com/case/alcadia_fx/2000r/feat_chassis.html

沒有預算上限的話…那就來試試這咖吧…(抖
EuxineTL wrote:
http://www...(恕刪)


哇~!!
很帥耶~
把硬碟固定在側門上
這樣就不會影響對流了是吧??

不曉得多少$$......
avans wrote:
哇~!!很帥耶~把硬...(恕刪)

看到這咖我怎麼會聯想到冰箱XD
不過真的蠻屌的.
話說放冰箱散熱、對流、內部最好XD
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