想請教大家的看法價錢不論的話,你們覺得哪一款機殼的散熱、對流、內部設計是最令你們滿意的呢?我目前想到的有前陣子銀欣出的正壓差機殼、聯力大型的也不錯目前我用的機殼是聯力的A70,裡面設計還OK不過覺得對流散熱部分可以再加強一些請大家推薦一下囉
都沒有能兼顧的嗎?不過我想一想,似乎也是如此原本我覺得銀欣的FT02散熱做的不錯,利用正壓差原理熱應該能迅速被帶走可惜他還是有一些小缺點,像重量實在太重,內部空間不是很大..我是從組電腦開始一直用聯力的覺得它很輕,而且品質也不錯,耐用,裡面空間很大(像我目前用的A70)但裡面的熱對流設計似乎沒有FT02正壓差來的有用??不太清楚....