請問有使用經驗的大大們
小弟的配備如下:
CPU:Q6600 G0
MB:技嘉 GA-P35-DSL
RAM:DDR2 800 1G*2
VGA:MSI R4850 2D512 OC
POWER:康舒 I8 390W
CASE:樹昌泡泡家族 前12CM 後8CM 風扇

目前CPU待機溫度42度,主機板44度,顯示卡溫度42度,硬碟溫度42度
想更換新機殼,請問HM690跟PS05哪一款換了以後對目前散熱比較有效果?

文章關鍵字
這兩個溫度應該都差不多

主要還是看整線跟殼內對流的配置

至少前1後1上1,風扇SIZE當然越大越好
jones0830 wrote:
請問有使用經驗的大大...(恕刪)

好一點 但是好不到哪去...樹昌的大部分都很兩光...可以考慮買2-3千左右的看看..
請問樓上的大大可以推薦小弟幾款2K-2.5K左右的機殼嗎??
K60

散熱應該不錯

151515
樓上大大如果是CM690II、偵察兵跟K60這三咖機殼比較起來哪個散熱好呢??
jones0830 wrote:
樓上大大如果是CM6...(恕刪)


690II

但要自添風扇

上方可以裝兩顆14,要自己加……

下方有孔風扇要自己加……

灰塵應該會很多
jones0830 wrote:
樓上大大如果是CM6...(恕刪)


說實在的這幾款都差不多,應該說這種設計的機殼溫度上都差不多
差別在於品牌,用料,可裝機數量及其他細部設計
小弟最後去網拍到HM690 $1120(含運),各方面的溫度都下降了,唯獨主機板溫度還是維持在44度,風扇配置是機殼附的前12 後12 整線也都走背板了,不知道還有哪裡可以改善的空間??請有經驗的大大傳授幾招,目前小弟是考慮在上面加個14公分排風不知效果如何??
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