打破框架再現經典 曜越Thermaltake LEVEL 20機殼發表

曜越在LEVEL 10機殼推出至今將近10年之後，終於在今年COMPUTEX再度發表了一款全新的LEVEL 20概念機殼。曜越新發表的LEVEL 20機殼跟之前的LEVEL 10一樣都是採用區塊設計概念，並且還選用鋁合金搭配5mm厚的燻黑強化玻璃來做為機殼材質。機殼空間主要可分為三個區塊，左側下方的區塊是可以用來安裝處理器、主機板、顯示卡等核心零組件，左側上方則是可以放置電源供應器，至於右側空間則是可以讓使遇者放置水冷設備。而且也因為採用了強化玻璃材質，若是有搭配RGB的風扇或是硬體組件便可讓機殼外型更有特色。


機身上方的側邊有設置了4組USB3.0、一組Type-C以及耳機麥克風音源孔。


機殼上方的電源供應器安裝空間。


從機殼背後可以看到這款LEVEL 20的顯示卡安裝設計也是採用了直立式擺放，並且還是有提供了8組PCIe擴充空間。


之後若是真的有量產再來跟大家分享開箱實裝吧!