機殼 - M4X 4.5公升 全鋁itx機殼 簡易心得 - 電腦

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M4X 4.5公升 全鋁itx機殼 簡易心得

各位好, 記得上次的狼圖T39嗎?
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=5481798

原本四核i5跑的很順,但是幾個月之前升級了 R7-1700, 搭配酷魚Z39散熱器,溫度方面還是看起來不爽,遂起了升級機殼限高的念頭。
話說 狼圖T34/T39、傻瓜K39/K49、酷魚魚巢S3 這一票類似結構的限高都是四公分出頭,
但是被我發現另一款結構的機殼,限高提升至 50mm,
目前主流有兩家在賣如圖:




最後挑了一家 TBOX M4X 買下手,當時價格含顯卡延長線約 1800 台幣左右。


它的三圍是 184*113*220mm,大約 4.5L
比起舊的T39只有一個2.5吋硬碟孔位,此殼可以裝三個2.5吋硬碟!


總之收到之後它的外盒:

厲害吧?沒有紙箱,是一層超厚泡棉XD


下面組裝過程就沒有拍攝了,僅有成品照片:

CPU 散熱器,可以裝進 47mm 高的 快睿C7 了!



此殼的左右側板是一大一小,大的那一片延伸至正面,最後跟另一面側板鎖再一起。




屁股的照片,開關和提把都在後方。
反而是 魚巢S3 設計比較精緻,把上置開關和USB孔都做出來。



跟舊的 T39 排排站,主機板盒子當作比例。
T39 上方開孔剛好可以鎖兩個 8cm 風扇的各兩個螺絲孔。



因為之前有裝 T39 的經驗,此次裝機費時快多了,大概一個小時就遷移完成。


以下是我流簡易測試:
CPU:AMD R7-1700,二手收的約5000多
MB :技嘉 B450 i Aorus Pro Wifi,沒買微星的因為想要正面 M.2 SSD 插槽
VGA:ASUS GT710,二手收的
RAM:科賦 Bolt DDR4 3000 兩隻
PSU:益衡 ENB 7025B,銅牌 250W
散熱:快睿 C7

CPU 全核心設定 3.7G,電壓 1.22V,防掉壓高,
室溫約 20 度,
待機最低約 30 度,
燒機三分鐘最高溫約 74 度。

我想,此結果比之前 T39 搭配 Z39 散熱器,最高溫約 80 度來的好了,也安靜一點。
可惜 AMD APU 還沒有八核心的,不然我就想要買 Deskmini A300 啦!

以上心得供參考。











每個中國人心中都有個小小中宣部XDD

Pheena wrote:
各位好, 記得上次...(恕刪)
我蠻喜歡這家的殼
如果能為風扇裝個套筒會更好
灰塵過濾可以在內側貼個紗窗濾網


而之前那個殼外風扇 裝反了
應該要排風


這兩個殼都是靠散熱器自體風扇從殼外進氣
所以進入機殼內的氣流都是過完散熱器後的熱流 能盡快排出這些熱流會更好
那兩個進氣扇反而是把熱流再推回散熱器風扇進氣口
                              彈幕濃!
skiiks wrote:
而之前那個殼外風扇 裝反了
應該要排風


T39那個風扇,我裝往內吹,是因為我Z39散熱器是往外吹的XD
此機殼我用C7就是下吹式的散熱器,上方的開孔就可以感受熱氣排出。
每個中國人心中都有個小小中宣部XDD

Pheena wrote:
T39那個風扇,我...(恕刪)
因為目前機殼都只能靠少少的進氣扇進氣
CPU1扇 顯示卡2~3扇 對上 前擋板進氣扇2
2扇要供給3~4扇的需求.......
還要考慮機殼風流量與推力推不推得到散熱目標
導致散熱效率都差

還不如讓CPU扇與CPU扇貼進機殼的開孔 用自己風扇直接吸機殼外冷空氣還比較有效
CPU1扇+顯示卡2~3扇 贏過 前擋板進氣扇2
還不用考慮 機殼風流量與推力推不推得到散熱目標

(目前有機殼使用PCIE延長線 讓顯示卡垂直貼在側板上
但是側板是透側 沒有開孔 只是讓顯示卡不彎板用而已)

之後考慮的是怎樣讓機殼內熱流迅速流出殼外
這殼的方式很簡單 就是熱源四周機殼開孔 過完散熱鰭片的熱流直接在流出殼外
而且正面入 側面流出 不易回流

缺點 進塵量比裸機好一點而已
網孔開這麼多 很容易積塵
所以我認為可以在開孔弄內部貼上1.5~2mm細目紗網 用以阻隔灰塵 也不影響太多進氣量
                              彈幕濃!

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