power於機殼中採下置式或頂置式對散熱的影響

各位先進大家好
小弟目前正在物色新的機殼
看到有些機殼的電源位置配置是放在最下面
也看到pcADV雜誌上有個機殼內部散熱乾冰實驗也是拿下置式機殼當樣本
不曉得這樣的設計
對於機殼內部的散熱或是機殼內空氣的對流有沒有較佳的助益?
有沒有先進知道下置式的設計理念呢?
先謝謝囉。
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