最近...因為好幾款的Unreal5的遊戲上市
在遊玩的時候 自己的電腦整台溫度爆高
所以想試看看更換機殼的話會不會改善整機溫度
目前的硬體是
AMD R7-5800X
MSI 6800XT
F.D 360水冷
F.D R6 機殼
現在看的機殼有下面幾款
ASUS 華碩 ProArt PA602
ASUS 華碩 TUF Gaming GT501
ASUS 華碩 TUF Gaming GT302
Antec 安鈦克 C8 Wood
Antec 安鈦克 Performance 1 FT
目前比較中意的是PA602
但是還是希望能省一點
所以希望大大們可以幫忙比較一下
謝謝!!
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Lavender Coffee wrote:
進風與 排風扇 流...(恕刪)
正常，R7-5800x毛病，從上市就測試過
「預設」下眾生平等，哪怕你上高階360，只要連動到PBO，那個電壓就先搞死人了，完全不推買這顆
最常見的客人反應，裝了這顆CPU後，溫度忽高忽低，導致風扇偵測突然爆轉&降速中切換
（*電壓約1.35~1.425浮動，連動加速頻率，導致溫度幅度過大）
但懂得調整（關閉PBO+CPB+降壓固頻），只用便宜水冷，也能達成以下的效果
以「全」核心達4.5GHZ效能下，即便是遊戲狀態也能壓制在55度以下，完全不用怕CPU風扇轉速突然忽高忽低
*AMD Ryzen™ 7 5800X 【官方預設】CPU Boost 機制
1/2核心運用， 【加速】至最高4.7GHz
3/4核心運用， 【加速】至最高4.6GHz
5/6核心運用， 【加速】至最高4.5GHz
往下全核心運用， 【加速】至約4.4~4.45GHz
【冷氣房27度】
【室溫房32度】
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至於AMD的積熱問題這都已經考慮在內了
會用360水冷 也是因為積熱問題 風冷的溫度會跟顯示卡一起狂飆
用了水冷 顯示卡的背板溫度會直接下降很多
而另一位說的風扇問題
我的前置風扇是利民的TY-143SQ 2500轉的14公分風扇
後面的風扇是Cooler Master的MasterFan Pro 14
也是14公分的超2000轉的高風壓風扇
目前是想詢問
我之前的R6機殼 在我玩遊戲時
側板的熱摸上去已經讓皮膚感覺到燙的程度
是想問問 在我上面詢問的封閉型機殼中
有沒有能夠讓機器的溫度下降的??
當然希望是能夠越低越好
原來是考慮ProArt那咖 但是當然它價格也不低
然後下面少列了追風者的Enthoo Pro 2
目前我比較中意的就是這兩款
下面那些就是想說有沒有其他大大用過
在其他方面可以比較的??
