sean.hi36 wrote:切PCB是沒問題,但...(恕刪) 其實這有兩方面的問題:1. 雷射光的品質,加工用的雷射,除了功率以外,光的品質也是很重要的參考依據。光的品質越好,經過聚焦之後又圓又小,這樣要進行切割就比較有利了。這就是相同功率的雷射,有時候價格差異很大的原因。相同的材料有人要用500瓦進行切割,有人只要用300瓦。原因在這。當功率越高的時候,其實有一部份的能量就是產生熱能。這也是造成焦黑的原因。有興趣可以搜尋 beam quality factor, M square, K factor...甚至還有現有的公式可以計算出在焦點的光點大小的理論值。相同的功率聚焦後的光點是1mm, 還是3mm這樣就有很大的差異了。2.系統的設計,雷射加工過程中,多半會有一些煙塵,甚至有毒氣體。因為在切割的時候,其實就是把切割道的材料氣化了,這些氣化的材料就變成了煙。所以通常會有專門的切割頭,以及吹排氣的設備讓加工過程更順利。