alee19831226

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alee19831226

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有關SMT的專業問題,歡迎業界朋友一起討論

想請問一下有從事SMT這一行的朋友,CPU SOCKET(底座)在上線前,是否要烘烤,溫度跟時間要設多少?

之前一直沒烤是因為它的TRAY會變形,所以都沒烤,但近期發生許多空焊,才想要烘烤試試看

請各位先進提供一下意見吧,感恩~!

2008-10-06 9:24 #1

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SMT 業界朋友專業問題討論

angus350

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angus350

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空焊會發生的原因很多，最好有圖貼上來比較好確認喔~

lesst

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lesst

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文章編號：8455845

同意樓上, 空焊的原因很多種
要看到實物會比較準一點..
不如到這個論壇, 看看是否能對你的問題有幫助

http://bbs.smthome.net/

sf6996

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sf6996

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文章編號：8456243

依我的經驗CPU SOCKET不應該需要烘烤，若是需要烘烤，則應該是廠商所使用的塑料有問題，此外，若沒有烘烤上線使用會有OPEN問題，我猜想有幾個問題：1、塑料有問題 2、PCB是否有板彎問題？（0.8以下薄板）3、零件平整度有問題 4、零件吸濕性問題（是否有真空管制？J-STD-033A規範裡面有定義）以上是我的經驗供您做參考。BY ASUS SMT

alee19831226

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alee19831226

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那個論壇小弟去過,部分的人說要烘烤,但溫度要設低一點,我還是抱持懷疑..

關於空焊問題,該分析的都已分析過了,載具也加了,爐溫也調到上限
但還是空焊,實測PROFILE這顆socket溫度確實比較低
跟南北橋差了15度左右,原因就是這顆零件離板邊(軌道邊)
只有3mm,幾乎是貼著軌道運行...

但我們家的RD說設計無法再變更,要我們用製程克服

skyskysky

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skyskysky

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PCB空板的表面處理是哪一種？
真的沒看到圖片很難判斷耶。

alee19831226

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alee19831226

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PCB是化銀板,空焊的照片當初有用XRAY照,但大家應該都很清楚
其實是很模糊,有經驗的高手會看比較出來,切片的話則沒有,因為公司說要花錢,所以沒有...

sf6996

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sf6996

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文章編號：8459386

alee19831226 wrote:
那個論壇小弟去過,部...(恕刪)

是錫未鎔的空銲？還是鎔錫後的空銲？依照你所說的問題，因該說的是錫未鎔的空銲，有沒有試過紅墨水實驗？先確定一下空銲的發生的原因，若是因為溫度太低，以下有幾個原因點：1、載具遮蔽效應 2、零件遮蔽效應 3、PCB下方有大銅箔（大片金屬）產生的吸熱效應（熱被分散） 4、迴銲爐均溫性不足，導致板邊溫度較低（這要看是哪種爐子『IR、熱風』）目前想到這些......還是要看照片以及不良現象判斷

angus350

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angus350

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文章編號：8459726

依據我的經驗，CPU與南北橋的溫度差距應該不會那樣大喔~ 對於溫度的量測方法是不是有問題?

我在台商工廠的經驗，有粉大的因素是因為溫度量測有問題導致錯誤的PROFILE，造成錫不融的現象，不過國內大廠比較不會有這種現象。

最好是附上 PCB大小、PAD的材質、CPU錫球的電鍍層、銲錫膏合金(與廠商)、profile與爐子廠牌與區數
會比較容易判別。
而且錫溶與錫未融的產生原因與對策也不一樣。

alee19831226

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alee19831226

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文章編號：8459838

我們是用台技的無鉛REFLOW

"迴銲爐均溫性不足，導致板邊溫度較低"

以上這點感覺比較有可能,另外我們沒有使用氮氣

因為台技的爐子是吃氮怪獸,這點大家應該都知道

這個問題似乎換爐子會比較快...

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