由於工作的關係手上有幾百條的DRAM需要把上面的顆粒拔下來（TSOP），但是又不能傷到顆粒及模組板，所以拿出熱烘槍來吹…..但發現實在有夠慢，也許是我的熱風槍太沒力(買快十年了以前修手機時用的)，不知道01上的大內高手可否知道有什麼比較快的方法(別叫我買錫爐)，或是有哪個品牌或規格的熱風槍比較有力，謝謝指教
