*&%$#@...2005 請問有人瞭解『悠遊卡』上面的「非接觸IC」的大小位置嗎?...

感謝網友的幫忙!現在入手高捷的悠遊代幣了!
看來跟之前的不太一樣呢!借了可近拍的DC,
直徑為27mm。


整個表面就是這樣!


晶片位置黑色封裝用膠去除後!銅很快就氧化了說!晶片變的黑黑的了。


預計安放悠遊晶片的位置,比例有抓過,差不多就如圖上的樣子。

不知道北捷的焊上去行不行?有空試試好了!
怪!!我留的第181篇文章怎麼出不來?
只好再留一次吧!

厚度方面,基板是快1mm的玻璃纖維,加上那2顆電容~~~

還是很厚呀!
真是太神奇了,
明明同一家公司,
卻有不同的代幣。
而且電容數量變成兩倍,
這樣感應會有比較好嗎?
還附上正值(方便焊上晶片)!?
還有那塊空白區塊到底有什麼作用?



線圈上面有個J1(JUMP)的是跳線,連接線圈內側及外側的金屬端點,是一條導線。
右邊有123的數字,則是電容的位置,我這片只焊了1跟2的電容。
左邊那個空焊的東西,感覺上也是要連上IC的,可能是電池或是振盪晶片吧!

過一陣子再入手便宜的悠遊卡,焊上去試試看!
我也覺得是這樣耶,
那快空白區塊是用來焊IC的。

光高捷的硬幣就這麼多種,
那你覺得
高捷IC+北捷硬幣的可行性會增大嗎?
我猜大概有80%可以吧!因為悠遊晶片本身就是一個樣,
搞不好都跟同一家廠商買的。
差就在線圈而已,要不我也寄幾個北捷的代幣給你玩玩?
好...當然好...
但是只怕手殘又把卡給搞壞掉!!
加上昨天把一片應變規給焊壞掉
很對不起教授(小小一片竟然要200元)

說到焊接,
是不是焊錫很重要啊?
比較細的是不是比較好焊啊?
難焊啊!粗細不是絕對,但無鉛焊錫這種最讓人頭痛!烙鐵頭用無鉛錫久了很容易氧化黑掉。
一般烙鐵頭有保養好,銀白銀白的亮晶晶的,加上有鉛焊錫,基本上錫碰到烙鐵頭就會融化。

你看看在錫絲的包裝或貼紙上有沒有寫LEAD FREE或Pd FREE的字樣,
這種就是無鉛的,超難焊的喔!

還有就是烙鐵的瓦特數,一般焊小零件的(如悠遊晶片),30W的就很夠了,
除非你要焊的面積很大,或是很粗的銅線,這就要動到50W左右的了。
用50W的去焊小零件的,除了烙鐵頭很粗不好焊以外,也容易焊壞零件。

再來就是要上錫的位置,最好焊之前能稍為刮一下,去除上面的氧化層。
這一點對要焊的位置是銅的很重要,刮完就會有銅原本的光亮才會好焊。
再不行就要考慮助焊劑,是一種膏狀(也有液狀)物質,塗在要焊的位置上,
它會隔離焊錫時焊點接觸空氣而氧化,讓焊錫的過程容易一點。
哎呀...
焊槍是60W的
難怪焊什麼都不太好焊...
我看再去借一隻小一點的好了!!!
至於焊絲都是拿學校的...
有沒有鉛要等明天去實驗是才會知道...
請問
北捷IC+高捷硬幣成功了嗎?
北捷的悠遊晶片還沒入手,想買Y拍便宜的~~150元內無儲值的空卡。

難怪你的悠遊晶片那麼容易壞!60W的太熱了,烙鐵頭至少有4~5百度(猜的)哪!

換隻30W的,溫度約在300度左右,而且烙鐵頭挑稍為尖尖的,這樣你焊晶片就會比較順手囉!

應變規本來就小囉!我上網查過,大約幾公分大小的,換烙鐵之後,就不容易搞壞囉!

你也可以拿銅線焊小接點當練習,要焊悠遊晶片時也就不會那麼怕了!
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