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就會看到紅色的漆包線，很細，邊削讓紅色的漆包線磊出來並留長一點。
當悠遊晶片拿起時，也輕輕的拉起兩條漆包線。
最後，當長度夠了就切斷漆包線，把末端紅色漆包刮掉，
上點錫防氧化，以後要焊也不用再預焊錫上去。
要是晶片拿起來的時侯漆包線就斷了的話～～
一般你在焊應變規時，除了錫應該會有細細的電線要焊吧！
一種是單心的鍍錫線，線徑約在0.2mm左右，剪一段，兩頭去披覆，
接線方面你可以參考我181篇的第三張圖那樣接。橘色是線材，紅色是焊點。
還有一種是多芯線，裡面有5～10條同線徑的銅線(或鍍錫線)，
抽一條出來用就好了，但是要找線徑細的喔！
因為公司有近拍很強的DC了，所以下次我拆悠遊卡再拍清楚的照片吧！
然後PO在GOOGLE的相簿裡。可能明天買卡，後天動工，
還打算作個有L字樣的外殼保護起來。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝計畫中＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
想拿之前那個全粉紅的蓋子去翻模，上面有個像奇樂死對頭用的"L"字。
看是黑底白字或是白底黑字式樣.....
不過要買些材料才行....
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上面這是我之前拆掉的，那條立起來的就是漆包線囉！
來一張側面的，我是延著下面紅色漆包線的走向把卡片削成V形(白色削開來的地方)，
再把晶片連著漆包線拉起來！但是太用力了，連在晶片上的焊點就斷囉！！
就成了這樣！
這是自已作的線圈，弄個小工具的來作，到現在才合乎我的要求。
正面，留兩條準備接晶片的漆包線。
背面！大小為33mm正方、最厚的地方是0.45mm，要用的時候再把整個外型修成圓型。
高捷代幣我還沒去拿去北捷的讀卡機試過，今天晚上來試試好了！
==========晚上更新==========
下班順道去試了一下高捷的代幣，北捷的餘額查詢機讀不到咧！
不知是晶片規格不同還是有其他的原因～～～。
等明天北捷悠遊卡到了，換到高捷的線圈上試試就知道了！
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picky_icy wrote:
喔...
你有順著晶...(恕刪)
如果你手邊有悠遊卡的話，翻到背面，拿的斜斜的，讓卡片的背面反射一些如日光燈這種長條的光源。
讓反射的直條光源來回掃過卡片背面，當你掃到晶片的位置時，你會看到本來是直的反射光源會扭曲，
而扭曲的形狀是方型的，這是因為封裝的塑膠披覆有晶片擋著，所以收縮的比例跟卡片其他位置不同而造成的。
正面有圖案什麼的，所以不太容易分辨，背面就簡單多了，白底加黑字而己(北捷)。
找到晶片的位置就好辦了，刀子慢慢削開來，把薄薄的塑膠披覆掀開來，它自已就會斷在晶片的邊緣，
因為再過去的塑膠披覆就是整張卡的厚度，薄薄的這邊受不了掀開來的力道就自已斷囉！
等晶片背面的塑膠披覆都掀完後，翻正面，也把塑膠披覆去掉一部份，這樣才有位置去頂晶片，
讓晶片由背面脫落，再來就是刮漆包線的溝槽，等溝槽也出來後，再慢慢把晶片跟漆包線提起來。
那個自製的線圈我己經有實際使用的經驗了，整組改好的賣給了M01的網友了！
只是之前的作法太累太麻煩了，所以一直在找方法能更快更好更漂亮的作出線圈。
一直到現在才把這個小工具作出來，作了個自已覺得還滿意的線圈！
之前繞的線圈裡圈跟圈之間有縫，透光看好醜。用是能用～～不過我龜毛咧～～
而且我又是作跟變壓器相關的工作，跟線圈有關的東西自然龜毛點！
小工具本身還有改進的空間哪。。。
如果你要這個手工線圈，我可以提供給你幾個啦！要是能用，你就不用去拆代幣了！
這事真的很累人，尤其是去黑膠這點，更累！
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝18號新增＝＝＝＝＝＝＝＝＝
為了不增加篇幅，文章就加在這吧！入手的北捷晶片加上高捷的代幣線圈的實驗今天完成了！
實體照片如下。
去了一趟北捷的餘額查詢機試過，可以正常讀到晶片喔！
看來是晶片內部有限制的關係，各自的系統只能讀到屬於自身系統的晶片。
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