discoby wrote:
28被打槍 主要還是...(恕刪)
28的推不出去,最大的問題是良率拉不起來
延誤到20都快要量產
個人積分：3分
文章編號：31406804
個人積分：292分
文章編號：31406813
個人積分：803分
文章編號：31406935
個人積分：485分
文章編號：31407099
Crius wrote:
我知道台積電 主要的...(恕刪)
IC主要可以分為三個產業..
設計
代工
封裝
每一個產業都有自己的龍頭。
IC設計就是常見的CHIP公司，如INTEL AMD NVIDIA那些..
而台積電就是專責於代工，包括試產
封裝產業我不熟，不去提他...
IC設計裡面就會包括許多的指令碼，這些大部分都有專利，也是這些CHIP公司的獲利主要來源..
如 SSE SSE2 SSE3 這些。
也有一些公司只設計這些專利技術，如ARM。
ARM公司授權給CHIP廠商去設計他們自己的CHIP，不過裡面的指令碼用的是他們家的專利。如SAMSUNG、高通、NVIDIDA等。
在軟體上的OS，用的指令碼不同就會有不同的架構，如android支援ARM，所以大部分的手機安裝的OS都是android，就是因為本身的CPU是ARM技術的關係。
而桌上型的WINDOWS，因為不支援ARM，所以沒辦法出現在手機上。MS之前為了ARM而設計新的OS，如WINDOWS 6.5。而MS為了搶攻手機市場，所以下一代的WINDOWS 8有專門為ARM作設計，讓桌上型的OS可以應用在手機上，當然可能會有些效能上的調整。
至於台積電的角色..
因為前面那些CHIP設技公司設計出來以後，就必須要量產才能出現在市場。但是一座晶圓廠的成本不低，以12吋晶圓廠來說一座晶圓廠要25億美金，約750億台幣，而每次的產量有限，如果都自己生產不但會有很大的成本壓力，良率、技術都有一定的要求，晶圓廠自己搞沒搞好可是會搞掛整間公司的。而且如果產量來不及市場需求，會有被競爭對手超過的可能。會有這樣的原因，所以CHIP把生產的事務轉交給代工廠，而CHIP設計公司自己本身就不需要養太多的晶圓廠，甚至可以不需要有晶圓廠，就不會有晶圓廠的壓力，而把生產的事務轉給代工廠，代工廠專責於生產。而代工廠只要專責於生產，就可以把重心放在良率與技術上，製造完成後，再轉給封裝廠，封裝完成後，這晶片就可以出貨了。
個人積分：71分
文章編號：31407344
個人積分：485分
文章編號：31407353
個人積分：412分
文章編號：31407450
個人積分：272分
文章編號：31407596
個人積分：115946分
文章編號：31408229
個人積分：55分
文章編號：31409893
