Corvinus wrote:以我淺薄認知,應該是閘極物理極限穿隧效應導致漏電⋯ 漏電可以改用高介電系數的材料, 我們稱作High-K材現在用的是HfO2, 取代二氧化矽..材質要配金屬閘級所以製程叫做HKMG製程 (High-K Metal Gate)製程因為以前閘極是poly-Si,可以擋高溫所以可以先做閘極再離子植入製作N與P型矽這樣可以有self-alignment功能(閘極與源極與汲極間自己對的準準的)改成Metal gate後,就只能先做P與N型矽再製作閘極現在製程變成了gate-last製程製程就是牽一髮動全身~不要小看製程大家都被GG寵壞了,甚麼7奈米5奈米...大陸的中芯連28奈米良率都不行...三星號稱可以做7nm, 良率不行Intel的10nm等同於GG的7nm但良率不行,高功耗的桌電CPU做不出來...實在是GG太沒人性了...