Jim_0117 wrote:
潛水好久.....上...(恕刪)
老實說,我覺得只有你懂我的看法
當然BGA的又是另外一回事,但作HW的不可能沒自己動手換過這種包裝的IC吧??
當然我的技術比不上工廠阿姨們
不過有時候實驗版打件缺料,這種包裝的也是自己動手啊
又這種IC頂多3-5塊美金,修好了就是良品
如果有維修部門在的話,鐵定是跟倉庫拿備料直接換Chip啊
拆別的版子我倒覺得反而更麻煩吧?
cgino wrote:
售後維修流程和個人認知上的差別.
基本上不感覺公司部份有什麼不對?
一家大公司, 一年要生產幾十幾百種產品, 每種產品生產個幾萬幾十萬來算.
那量之大, 每個故障都只換chip或電容所花的工時, 遠超過直接模組更換來的多很多 .
用想的也知道 整塊換掉對user和公司都有好處...光一個工程師花換一個chip的工時成本大概也和換新一塊版差不多了
chip上會生髒東西或生鏽不代表一定要碰到水才會, 濕氣過高也有可能, 造成的原因很多.
基本上從不買準系統...又貴又難修, 硬體都被綁死...效能也沒比較好....大概只有體積小是優勢...
就當作經驗了...
不思服 wrote:
看你所po的圖~這個有被桿過啦
PS:這種LQFP的...不好桿吧~而且那有叫人換零件的=...(恕刪)