gendoh wrote:1. 原理都是一樣的. 只有外觀跟製程不同 在講的不就是ip4跟ip6天線設計的外觀與製程不同??基本天線原理當然都一樣...總要有金屬收發訊號吧? 塑膠又不導電.....gendoh wrote:2. 如果你說觸控這回事, 那Resistive Touch Panel的歷史就很久遠了. 但是Capacitive Touch Panel用在手機螢幕上的確是Apple的前無古人...(恕刪) 我說的是觸控手機這件事...若說電容觸控與多點觸控運用....那的確Apple前無古人....不過也是收購了其他公司得到並繼續發展的技術....
rexone777 wrote:1. ip4跟ip6...(恕刪) 不是喔!事實正好相反!初代android其實是用鍵盤,是因為ios使用觸控,Google 發現這下gg了才整個砍掉重練!所以嚴格講起來,所有android手機都是抄iphone。
Gendoh大我一開始也覺得不行阿可是很多人都說M7 M8 是挖溝槽 然後射入塑膠 打洞拉電線到主板。然後那兩條塑膠是天線 只靠這兩條塑膠線可以處理 2G 3G 4G的各種頻率訊號 還有wifi 藍牙...etc然後訊號不干擾而且這兩條1.5mm超細的小塑膠天線 訊號接受能力又強到爆炸 不論在什麼地方都可以穩定收到各種訊號所以我才覺得很好奇的想要點技術文件增廣見聞阿果然來01專業人士很多。是會有收穫的誰可以提供技術文件呢。麻煩了!
xian_shan wrote:不是喔!事實正好相反!初代android其實是用鍵盤,是因為ios使用觸控,Google 發現這下gg了才整個砍掉重練!所以嚴格講起來,所有android手機都是抄iphone hTC做出第一支Android沒錯....但是別忘了hTC smartphone起家是windows mobile phonehTC Touch算是第一支觸控手機,OS架構在windows mobile上,hTC做出TouchFlo觸控介面+Sense,比iphone早兩禮拜推出.....但只有單點觸控....電容螢幕+多點觸控是iphone開啟的.....
根本不用技術文件阿~ 這是基本道理.去ifixit網站看M8的拆解圖就知道啦~ M8的天線根本沒有在那幾條塑膠上阿~說insert molding的塑膠是天線的才需要去上課.塑膠是天線跟塑膠後面有天線是完全兩碼子事.
塑膠不能當天線,但是可以讓天線訊號穿透,人家的發言要看清楚abs3000 wrote:Gendoh大我一開始也覺得不行阿可是很多人都說M7 M8 是挖溝槽 然後射入塑膠 打洞拉電線到主板。然後那兩條塑膠是天線 只靠這兩條塑膠線可以處理 2G 3G 4G的各種頻率訊號 還有wifi 藍牙...etc然後訊號不干擾而且這兩條1.5mm超細的小塑膠天線 訊號接受能力又強到爆炸 不論在什麼地方都可以穩定收到各種訊號所以我才覺得很好奇的想要點技術文件增廣見聞阿果然來01專業人士很多。是會有收穫的誰可以提供技術文件呢。麻煩了! gendoh wrote:或者是讓射頻可以從塑膠穿透而不是被金屬屏蔽.
Apple 不是第一個使用觸控螢幕的手機 我想大家應該都知道阿但是應該是第一個不用觸控筆 然後可以用手指做滑動解鎖多點觸控的吧.....2007年後各家都改成這種設計取消鍵盤跟多於的實體按鍵所以是...........?