K0609 wrote:
玩一下asphalt...(恕刪)
返璞歸真 後勁十足的iPhone5
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jakyou wrote:
那樣太醜...在外殼上露個卡片的尾巴不能看啊。
難道學其他手機用橡皮塞塞起來？？...(恕刪)
金屬框那麼完整的表面，卻突然出現一個SIM card tray 艙門，實在可惜!
應該有辦法讓那艙門消失才是!
而且這金屬框上那麼多天線分割線也蠻可惜的!像拼接的外框(功能考量沒辦法)
圖片來自 http://pakfones.com/2012/09/14/first-impressions-of-the-apple-iphone-5/
難怪側面都拍音量鍵那邊! 雖然這邊只有SIM卡沒有其他控制按鍵。
ก็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็กิิิิิิิิิิิิิิิิิิิิก้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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Z wrote:體積越小 容積越難空出來
就厚度上來看
去掉下玻璃改一體鋁件就省掉至少0.6mm
加上變薄的電池和改in-Cell touch和去掉中隔板
這樣子要達成7.6mm厚度會很難嗎?
市面上比7.6mm薄的觸控手機也不是沒有
而且電池容量還更大...(恕刪)
啥........體積不等於容積啦 對啦 都你在講
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蘋果可以想到各種方式去微縮零件 讓空間更有效利用
照你說的道理去看其他手機 螢幕比iPhone 5大
手機更寬更長 容積一定更容易空出來也更大
那電池可以更容易變寬變薄啊....
那觸控螢幕也可以抽掉玻璃啊....
那也可以像蘋果一樣語音與資訊晶片合體啊....
那塑膠機殻要多薄有多薄啊....
怎沒有更薄啊........很難嗎？
是做不到？不會做？還是想不到？
用容積與配置講 其他手機容積更容易制造出來也更容易配置 薄多少了？
再用體積不等於容積狡辯啊
重點就在於金屬機殻強度 而金屬車工的公差就是工藝
蘋果也說會有誤差 而採用不同零件組裝讓公差符合組裝配件
蘋果的工藝就是有辦法在更小的體積中榨出更多容積
其他廠想得到嗎？每次都蘋果做出來才恍然大悟的抄襲
嘴炮講講 好像減一減 扣一扣 容積隨隨便便簡簡單單自動就會生出來一樣
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“市面上比7.6mm薄的觸控手機也不是沒有”
哪台啊 講出來看看體積有比蘋果iPhone 5小嗎？
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我很久前文章說過 為了因應安卓系統比較耗電的程式應用
而拖累了硬體上限 會跟不上iPhone的微縮與使用時間
不管是平板或手機 尤其跟著用是網膜螢幕後
都只能朝螢幕變大去增加容積放進更多電池容量 去掩飾安卓系統比IOS耗電的缺點
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Z設計的手機.........圖呢？
彈幕濃！
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