WOLFLE wrote:英特爾不就自己有晶...(恕刪) Intel本來就是台積的客戶之一啊從以前的部分chipsets基頻部分,以前併購infineon的基頻部門,也是投台積所以這兩個高通 ,Intel, 的modem 可能是台積20nm vs 台積28nm製程不會差太多。可能還是差在design.高通絕對是遙遙領先
Glavine07 wrote:Intel本來就是...(恕刪) 如果都是台積做的,同為2X製程,理當無疑慮,就真的看design差異了。高通這塊目前確實比較厲害。zaitkirk86 wrote:這個就應該還好,畢竟...(恕刪) 這除了關乎速度外,也可能跟收訊問題相關阿,有網友也提到已往發生過得問題。以一隻智慧型手機來說,可能不能算是小問題。