abs3000 wrote:
有看到四條側壁的塑膠...(恕刪)
順樓主意讚，逆樓主意砲~
請樓主取得i6外殼後破壞分解證實後殼5片金屬完全沒有接合在一起，也就是樓主說的完全斷開~
以得服眾~
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abs3000 wrote:
順著右上角的米白色塑...(恕刪)
我實在很佩服你對於不懂的製程要打破砂鍋問到底的精神，
簡單的說，現在這種天線斷開的技術，是各家手機廠商使用金屬後殼後，
解決天線收訊不好的方式，再製程上簡單的說就是ＣＮＣ銑出整個後殼的外形，
及上下的天線溝槽，此時上下天線銑出來的溝槽跟整個後殼鋁件一定是要連在一起的
並非銑成三塊，因為接下來要拿去模具裡面射出成型，一定要一整塊對位才能精準，
ＣＮＣ銑完的鋁件上有很多工差，模具製作上也有工差，在這種insert molding的射出成型本來對於工差控制就是一個難題，你若是把它分成三塊對於模具設計及要把這三塊擺入模穴對位會更加困難，
加上射出成型完之後還要再去ＣＮＣ精銑，所以在製程上是絕對不會把鋁件加工成三塊，
這樣有了解了嗎？？
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abs3000 wrote:
...(恕刪)
hTC早就在07年、甚至更早之前，就已經投入無線通訊研發....
轉述：台灣專利有幾項是關於"耦合式饋入"的架構，主要是用來在小尺寸的天線面積下能夠增加天線的操作頻寬(I350028, I353688, I355109)。另外也有部分專利技術是針對"手持式裝置的外框與天線進行整合"，可以兼顧外觀需求以及通訊效能(I350027[HTC], M416947)。
發明名稱 :具有隱藏式天線的電子裝置
專利號 :I350027
公告日 :20111001
申請號 :096151567
申請日 :20071231
申請人 :宏達國際電子股份有限公司
發明人 :鄧佩玲；陳國丞
摘要 :
一種具有隱藏式天線的電子裝置，包括金屬框、基板、上殼體以及下殼體。其中，上殼體、
金屬框與下殼體形成一腔體來容置基板。金屬框的下表面具有一凹槽。其中，凹槽的底邊具
有一饋入端，且其兩側邊所形成的第一短路端與第二短路端電性連接至基板的金屬面。藉此，
金屬框利用第一短路端、第二短路端以及饋入端形成一半波長的迴圈天線。因此，電子裝置
將可利用金屬框來收發一電磁訊號。
11年4月，又花了22.5億向ADC Telecommunications
買下全球共八十二件專利，以及十四件申請中的無線通訊技術專利
取得ADC Telecommunications多項4G全球專利權
據指出，ADC Telecommunications也擁有TD-SCDMA系統的專利
12年11月，跟蘋果達成專利和解互換協議
為期10年的交叉授權協議
剩下就自已判斷吧.....
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