Iphone 6的天線設計讓外殼製作充滿難度

我為什麼要解釋跟說服別人我覺得是很基礎一般人都該知道的事情呢?

喔 你很厲害嗎? 那麼回答我幾個問題吧

1.ipod touch iPad 等 天線躲在塑膠殼裡,塑膠面積很大 如果照你們說的,鐳雕天線在金屬機殼裡 透過塑膠來接受訊號,為什麼M7/M8 的天線更多 但是所需的塑膠可以變這麼小面積呢?且訊號通過時如何不受金屬機殼的影響呢?

2.如果要透過塑膠來傳訊號 為什麼要用塑鋁結合來做機殼 M7影片很清楚看的出來是這樣做的,此製程複雜且良率低,先做完殼再挖空後組立塑膠及可 這樣做的目的是?

3.照片看的出來 殼很明顯斷開,目的是什麼呢? 如果是天線躲塑膠底下 iPhone 2G也是天線在塑膠下 卻沒斷開殼 為什麼iPhone 6要斷開

4.如果iPhone 殼沒斷開 為什麼側邊要有四條塑膠線,以Apple簡潔美學來講這四條不應該出現不是嗎? 這四條的塑膠線目的是什麼呢?

先問這四個吧


那請問 我上篇回應的我認為沒說錯的東西哪些是錯的不合理呢?
或是你可以針對標題跟內容來提出你的看法呢?
這是iPhone 討論區 可以請你不要離題 針對內容跟標題來回好嗎?

我需要的是你的專業看法,
不需要對我有興趣 也不需要你來提醒跟教訓我好嗎?

來這Po文想要的是專業的人對我提的東西的客觀看法跟意見

喔。你講這好像也沒什麼意義 浪費版面而已

呵。上討論區不就是無聊有空閒嗎?

呵 我就是喜歡用這種態度阿

因為你們看到我這種態度所以你們就很想講贏我這個人想修理我 而不去思考我講的事情....我覺得你們的反應很有趣......

特別是想批評我的人

不針對標題跟內容來回

我的疑問也沒能力回

只是想教訓人跟講話挖苦人 呵

如果能解答我的疑問 會有人不發言嗎?

如果有人可以完全反駁我 會有人不發言嗎?

連殼是斷開的這種眼睛看就知道的事情還要我証明?


連講這個殼是一起CNC 拋光 陽極這麼簡單的東西還有人要反駁我 問我幾歲

要他解釋也不解釋.....

我提的很多東西 請問我是亂講或沒根據的嗎?

這篇讓我想到去年那篇 好多人批評我 ,因為我說IPhone 會順應趨勢變大變薄,結果呢?真的變大還變薄了(雖然鏡頭凸了一點),當初一堆人也說我自己講的很開心聽不進別人說的阿 呵....W先先別亂入 去年真的有一堆人 說我的iPhone 會變大的講法是不可能的 因為會搶iPad mini市場 iPhone 真的變大了

這篇討論文主要是討論外殼製造工藝,因為我是學機械的 所以對於天線模組不懂,但是使用金屬機殼天線在殼裡躲在塑膠底下塑膠兩邊都是金屬這樣的收訊死角多? 還是用直接用外殼當天線的死角多呢?因為我不是學天線的 我也不確定


回應太陽能手電筒大說的

感覺你可能是業界的人吧
但是講的東西有誤
首先先針對你前面提的NMT技術還有iPhone 是圓弧注塑成型比較難做來回應

1.M7/M8是用NMT沒錯。NMT使用腐蝕讓鋁表面有納米微孔,目的只是要增加塑膠與鋁材的結合力使塑膠與鋁可以無間隙,與天線設計沒有關係,沒有NMT也可以做 據我所知iphone沒有使用

2.你說在注塑時IPhone 是圓弧面所以難度比M7/M8直面難 這也是錯的,因為為了要保證塑膠與鋁可以無間隙無斷差 所以必需塑膠與鋁一起加工 所以在注塑時3D圓弧面還沒有加工 側邊也是平面,只要有點機械常識的人都可以想到
方形鋁塊 Cnc開槽 注塑 加工內腔及外觀3D弧面,拋光 噴砂 陽極

至於你剛提的 用塑膠把殼斷開當天線的製造工藝 你只有講對一半

就我知道一般這種工藝有兩種做法 當然還有其他種但我不知道

1.類似你說的工藝 簡單舉例來說 一塊鋁厚度10mm開槽5mm然後注塑膠填槽然後反面铣內腔深度需大於5mm 這樣就可以完成用塑膠將鋁斷開,HTC類似這樣做 所以影片裡你會看到注塑時底部還有金屬

2.先將鋁塊斷成三節 然後粗加工(部分可以精铣到位)放進模具內注塑成形拼接成一塊,因為前面只是粗加工所以還有預留量,足夠的預留量可以彌補加工誤差,再進行CNC精加工後完全所需特徵與尺吋,三件在模具裡 位置怎麼控制? 這很簡單 先把三件用治具夾住 然後治具放進模具內做射出

我說的分成三段加工不是精铣完後再拼接,因為加工誤差所以一定會有斷差且有些圖面基準跟公差會達不到,只要有機械常識的人都知道不能這樣做,一定是拼接完後再用弧面成形刀具把外觀一次加工出來 這樣外觀才能無間隙跟斷差,然後再一起拋光 一起噴砂 一起陽極

因為塑膠跟鋁的材質性能不同,光是CNC加工 刀具的幾何角度就不同且有無塗層也不一樣,且拼接後強度變弱 很難加工,CNC會遇到的問題在拋光噴砂也會遇到.....

以上說的完全不需要專業知識 只要有點機械常識的人都可以猜想的出來


工藝的難度不是看起來很像就是一樣難

就講到這吧...

Mobile01上有趣且喜歡說教的人真的挺多的 呵.......

abs3000 wrote:
我為什麼要解釋跟說服別人我覺得是很基礎一般人都該知道的事情呢?

喔 你很厲害嗎? 那麼回答我幾個問題吧

1.ipod touch iPad 等 天線躲在塑膠殼裡,塑膠面積很大 如果照你們說的,鐳雕天線在金屬機殼裡 透過塑膠來接受訊號,為什麼M7/M8 的天線更多 但是所需的塑膠可以變這麼小面積呢?且訊號通過時如何不受金屬機殼的影響呢?

2.如果要透過塑膠來傳訊號 為什麼要用塑鋁結合來做機殼 M7影片很清楚看的出來是這樣做的,此製程複雜且良率低,先做完殼再挖空後組立塑膠及可 這樣做的目的是?

3.照片看的出來 殼很明顯斷開,目的是什麼呢? 如果是天線躲塑膠底下 iPhone 2G也是天線在塑膠下 卻沒斷開殼 為什麼iPhone 6要斷開

4.如果iPhone 殼沒斷開 為什麼側邊要有四條塑膠線,以Apple簡潔美學來講這四條不應該出現不是嗎? 這四條的塑膠線目的是什麼呢?

先問這四個吧


那請問 我上篇回應的我認為沒說錯的東西哪些是錯的不合理呢?
或是你可以針對標題跟內容來提出你的看法呢?
這是iPhone 討論區 可以請你不要離題 針對內容跟標題來回好嗎?

我需要的是你的專業看法,
不需要對我有興趣 也不需要你來提醒跟教訓我好嗎?

來這Po文想要的是專業的人對我提的東西的客觀看法跟意見

喔。你講這好像也沒什麼意義 浪費版面而已

呵。上討論區不就是無聊有空閒嗎?

呵 我就是喜歡用這種態度阿

因為你們看到我這種態度所以你們就很想講贏我這個人想修理我 而不去思考我講的事情....我覺得你們的反應很有趣......

特別是想批評我的人

不針對標題跟內容來回

我的疑問也沒能力回

只是想教訓人跟講話挖苦人 呵

如果能解答我的疑問 會有人不發言嗎?

如果有人可以完全反駁我 會有人不發言嗎?

連殼是斷開的這種眼睛看就知道的事情還要我証明?


連講這個殼是一起CNC 拋光 陽極這麼簡單的東西還有人要反駁我 問我幾歲

要他解釋也不解釋.....

我提的很多東西 請問我是亂講或沒根據的嗎?

這篇讓我想到去年那篇 好多人批評我 ,因為我說IPhone 會順應趨勢變大變薄,結果呢?真的變大還變薄了(雖然鏡頭凸了一點),當初一堆人也說我自己講的很開心聽不進別人說的阿 呵....W先先別亂入 去年真的有一堆人 說我的iPhone 會變大的講法是不可能的 因為會搶iPad mini市場 iPhone 真的變大了

這篇討論文主要是討論外殼製造工藝,因為我是學機械的 所以對於天線模組不懂,但是使用金屬機殼天線在殼裡躲在塑膠底下塑膠兩邊都是金屬這樣的收訊死角多? 還是用直接用外殼當天線的死角多呢?因為我不是學天線的 我也不確定


回應太陽能手電筒大說的

感覺你可能是業界的人吧
但是講的東西有誤
首先先針對你前面提的NMT技術還有iPhone 是圓弧注塑成型比較難做來回應

1.M7/M8是用NMT沒錯。NMT使用腐蝕讓鋁表面有納米微孔,目的只是要增加塑膠與鋁材的結合力使塑膠與鋁可以無間隙,與天線設計沒有關係,沒有NMT也可以做 據我所知iphone沒有使用

2.你說在注塑時IPhone 是圓弧面所以難度比M7/M8直面難 這也是錯的,因為為了要保證塑膠與鋁可以無間隙無斷差 所以必需塑膠與鋁一起加工 所以在注塑時3D圓弧面還沒有加工 側邊也是平面,只要有點機械常識的人都可以想到
方形鋁塊 Cnc開槽 注塑 加工內腔及外觀3D弧面,拋光 噴砂 陽極

至於你剛提的 用塑膠把殼斷開當天線的製造工藝 你只有講對一半

就我知道一般這種工藝有兩種做法 當然還有其他種但我不知道

1.類似你說的工藝 簡單舉例來說 一塊鋁厚度10mm開槽5mm然後注塑膠填槽然後反面铣內腔深度需大於5mm 這樣就可以完成用塑膠將鋁斷開,HTC類似這樣做 所以影片裡你會看到注塑時底部還有金屬

2.先將鋁塊斷成三節 然後粗加工(部分可以精铣到位)放進模具內注塑成形拼接成一塊,因為前面只是粗加工所以還有預留量,足夠的預留量可以彌補加工誤差,再進行CNC精加工後完全所需特徵與尺吋,三件在模具裡 位置怎麼控制? 這很簡單 先把三件用治具夾住 然後治具放進模具內做射出

我說的分成三段加工不是精铣完後再拼接,因為加工誤差所以一定會有斷差且有些圖面基準跟公差會達不到,只要有機械常識的人都知道不能這樣做,一定是拼接完後再用弧面成形刀具把外觀一次加工出來 這樣外觀才能無間隙跟斷差,然後再一起拋光 一起噴砂 一起陽極

因為塑膠跟鋁的材質性能不同,光是CNC加工 刀具的幾何角度就不同且有無塗層也不一樣,且拼接後強度變弱 很難加工,CNC會遇到的問題在拋光噴砂也會遇到.....

以上說的完全不需要專業知識 只要有點機械常識的人都可以猜想的出來


工藝的難度不是看起來很像就是一樣難

就講到這吧...

Mobile01上有趣且喜歡說教的人真的挺多的 呵.........(恕刪)



樓主堪稱一位奇才.......

其實個人覺得上面那一堆問題前面的大大們的回應+google大概都有概略的答案
(但是真正專業的還是交給專業的吧..也不是網路看看就完全懂就會做)

本人不再於本樓蓋樓了....結案
反向工程沒那簡單吧,如果沒看過手機生產線,要怎和人討論製程,這篇轉給郭董請他回答好了
abs3000 wrote:
我為什麼要解釋跟說服...(恕刪)


1.沒有NMT也可以做這句話在iphone4的年代這樣說是沒錯的,在當時是用種鋁皮塑骨的技術,來將塑膠與鋁合金結合,這些種種的技術都是為了克服塑膠件與鋁件結合強度不足的技術,當然科技在進步,才會有最近的NMT製成。
2.這很簡單 先把三件用治具夾住 然後治具放進模具內做射出??治具可以在擺入模穴時定位,但是沒有人會把治具拿進去模穴裡面射出,關於射出成型這部分我想你要再多去瞭解。

當然你也可以拆成三間去試試看,只是我講的是業界試過之後的方式,所有的製程考量都是為了良率,為什麼要銑成一片去射出,為什麼要去射出完之後再精銑,這就是公差跟良率在拔河,若是可以不要精銑當然好啊,又可以節省成本,很多東西企業都有簽NDA,所以在這我也不方便說的太詳細,也只能耍耍嘴皮子,點到為止。

版主是有心對於這個製程有興趣,還是要對老師交功課也好,關於這方面的問題我不會再多做回應了!!
與樂拔苦大
這就是你說的專業人士不願回文不是因為講不贏我嗎?

Rexone777
網查就知道?那請問你查到了嗎?

你查很久了.....iPhone 6是否有NMT呢?有跟沒有是為什麼呢?

講話虧我又無法反駁我 然後就說不回我了?

Mobile01就是有太多你這種人了

太陽能大

你又講錯了。你唯一對的只有M7/M8用NMT這點

而且你說注塑時Iphone6是圓弧面這點 你怎麼沒解釋?避開嗎?

講了些錯誤的東西給不懂的人聽誤導大家 這樣對嗎?
最誇張的是版上還一堆人說是正確的?
Mobile01真有趣!!

1.NMT不過是個塑鋁結合技術不代表不使用這個技術就無法做,且「Iphone4是使用不銹鋼sus304i」並非你說的鋁合金 ,iPhone 4當然沒用NMT 連材質都講錯 什麼鋁皮塑骨?你在講鬼故事嗎?
不專業也要有個限度吧!!

2.把料鎖治具丟進模具裡做射出成形不是什麼了不起的技術 你幹嘛這麼驚訝?好像很多很多年前就有了...
不專業也要有個限度吧

3.為什麼不铣成一片再射出呢?因為這樣做不出來Apple要求,

一片式加工然後注塑斷開就是我說的第一種方法

但是Apple是用第二種 為什麼呢? 就是你說的很多東西不能說太多....

講了很多錯誤的東西 然後就說不再回應

這就是剛剛有人說的 並不是講不贏我 只是不想講嗎?

你可能是產業界的但是應該不是做精密加工的人

薄殼加工 加工內應力殘留 +-0.03mm內公差 平面度 外觀零間隙零斷差 外觀刀紋消除 MCD刀具的應用 這些你可能都沒接觸過且不需要考量

以上講的老師不會出這種作業啦 因為很簡單阿 太基本了
雖然你沒搞懂這點讓我很驚訝!!

殼有沒有斷開阿?

眯著眼都看的出來 你們看不出來 ?

看來我要買台iPhone 6把殼拆開才能証明了...
嘖...可是好貴...又搶不到.....

我又不是講怪力亂神的東西
為什麼你們要這麼不能接受呢

因為你們想講贏我這個人而不是講贏我說的事情.....呵.....

如果我講的不對 可以指出我那錯阿

我很樂意聽正確的東西阿

但是不是聽像太陽能手電筒大一樣講些錯誤的東西

講我錯質疑我 然後我又解釋後提疑問

結果呢?

你無法再反駁我 只跟我說不再回應?

嘆 搞的我好像是壞人一樣 嘆

不過這裡真有趣。果然是適合打發時間的地方

隨便講幾句話 你們就急著跳出來打我

結果又打不到........

你們的反應真好玩。

問的問題不是沒人答就是說不想答不然就是網路有叫我自己去找....

呵 mobile 01的專業人士真的是有夠專業阿 呵........

我去年講iPhone 6會順應趨勢變大 而且還會有4.7 5.5吋一樣 ,一堆自以為專業的人從硬體 軟體 解析度 單手操作黃金比例等來批我說我錯了 不可能變大 我一一回應所有疑問 最後也是搞的我像壞人一樣......結果呢 証明我是對的..

這次呢 會不會也剛好我又對了呢。呵呵....

重點不是對錯 是我想要的是正確的專業討論




請教樓主一下
專業東西我不懂
我也不跟你討論這些

但有個東西請教您一下
您說 M7 M8
背面的金屬殼
是一體成型的
還是三節<塑膠斷開>

zero.zero wrote:請教樓主一下 專業東西我不懂 我也不跟你...(恕刪)


每個產業都有自己的knowhow
樓主既不是學通訊的
也沒接手機金屬加工的案子
說再多也是網路資訊拼湊起來的猜測吧

建議你可以看看ifixit的m8 teardown
我覺得應該是分段三片的
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=3326868&p=1#43306038

M7的

http://www.kocpc.com.tw/archives/4732

M8 <開箱文裡有影片>

看來都是一片的。並無斷開。
影片後面有個四方背蓋。。。那是 one max背蓋
我只是不負責的亂猜,我猜全金屬背蓋的設計,應該都是用金屬殼當天線.因為天線有多支,所以一定都是斷開來的.不太可能天線做在金屬殼裡面,然後光靠外觀那幾條窄窄的塑膠條就可以讓訊號滲透進機殼內來收訊.塑膠條的目的應該只是為了隔離各個天線不要互相干擾.
至於如果克服金屬外殼天線外露時的手接觸的短路問題,那可能又是另一門學問.

關鍵問題還是以下三個:
1.天線是內藏在金屬殼內裡側還是直接用外露的金屬殼當天線?
2.外觀金屬看起來是用塑膠條斷開來但實際內部有沒有斷開來?還是說裡面金屬殼是藕斷絲連?
3.塑膠細條是用來隔離各種天線區塊以避免相互干擾?還是讓用來當成讓訊號通過的一扇窗?

先搞清楚上述問題後,才會知道分件架構為何的前提.才會知道天線收訊原理,再來才能談論機構成型加工問題.分離有分離的成型加工方式,一體有一體的成型加工方式.然後再來才能討論在成型加工時,天線在那個環節被組裝固定進去.

如果一些關鍵前提都不先確定下來,就會產生本篇一些邏輯互相扺觸的論點.
我目前看這篇,光是上述三項問題都未能有一致看法,想不雞同鴨講,很困難!
zero.zero wrote:
看來都是一片的。並無斷開.(恕刪)


如果塑膠和實際斷開的金屬是一體加工成型,看起來也會是同一片的感覺.這就是工藝了.不知會不會是您的錯覺?

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