剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

這東西
看似簡單
但實際上卻複雜許多
......我也不懂就是了
再加上靠近發表會時
可能都在做行政上的處理
因最後部分未完成而延期
純屬猜測......
這篇文章會讓我想到陰森購物的一句話
"你看!這硬碟有320G唷!足足可以裝好幾本相本的相片,重點是...還不會變重"

有異曲同工之妙呀!!!樓主

我想說的是,PCB的外型一樣不代表線路一樣,只要有些微的不同,就要從新LAYOUT
而且....重點並不再PCB!!!!就像重點不再重量一樣!!!

請~加油好嗎!!
Ha... 看到這麼多義憤填膺的回覆,我猜工作應該都和RD有關吧!?

因為大家都有被老闆說過:換個元件而已,幹嘛要搞那麼久的經驗吧...

當下聽到的心理OS應該都是:這麼會說,你怎不下來自己做? ^^"

我也遇到過老闆說:不過是換個CPU而已(還是不同廠商的ARM CPU),其他功能都一樣,幹嘛要花快半年?

這個沒在台灣電子業當過RD的人,是無法體會當中的箇中滋味的....
flyelfchu wrote:
這個沒在台灣電子業當過RD的人,是無法體會當中的箇中滋味的.....(恕刪)


電路板要少兩條線可以弄掛一組人.. XD

jon00182 wrote:
原來iPhone 4S真的是用iPhone 4 Verizon/CDMA版本的主版下去重新Layout就推出的產品
大家來玩超級比一比,原來4S根本不用幾個月就可以做出來的,竟然延遲推出之後還只是換湯不換藥,難怪大家會大大失望對吧?...(恕刪)


話說,如果拆開來,發現Layout是整個大改過的,爽度會很高,對蘋果讚不絕口嗎?
我覺得這邏輯太怪了....

明明影響評價的,會是在於手機速度、功能、螢幕等這些項目,例如被批的最慘的3.5螢幕,但
你寫說用4S很爽很贊,然後知道Layout沒改就很失望?

drum3126 wrote:
唉唷,怎麼不說說這種外型長的跟山寨機一樣幹麻賣這麼貴
樓主當RD一定超強的啊

不管版子作幾層幾面,那好歹把線路整個畫出來做比較
難到真的以為零件位子相同電路就相同啊
如果照這羅輯,那過勞死的工程師真不值得


樓主的強項應該是當PM啦~~ 做RD的應該懂吧~~
看不懂就說看不懂. 沒關係.
這東西又不是玩積木. 搞的 Iphone 都 Low 了.

難怪老是被別家的笑就是這樣.

要是這麼簡單. 乾脆叫 Iphone 那些工程師都去跳海吧!
我常在月光下出沒, 而且,我每個月錢都花光, 故名-月光光騎士
水~
原來版框差不多
裡面IC換了...走線也都換了
EMI/ESD...一堆訊號跟FUNCTION都不用量
就可以推出

該不會連認證都用講的就好:"HI~我們板框沒啥變,外型也一樣,認證就直接ok吧~"

cht0408 wrote:
樓主的強項應該是當PM啦~~ 做RD的應該懂吧~~

給你一個讚

話說PCB的外框, 螺絲孔位置, 連接器位置等等與CDMA版相同, 我猜是要共用外殼, 這樣對換A5重新layout的限制更多, 理論上不是EE工程師喜歡的差事
差太多了吧!

讓HW EE看到說差不多,應該會吐血,A5和A4是Pin2Pin Compatible的SoC/AP嗎?

另外,這不會有公板吧......
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