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zyfankuo wrote:
iPhone6與6+產能Apple規劃是65：35沒錯
但因為plus的yield太低，所以實際上的比例i6目前是比65還多
你們當蘋果是半導體廠商喔？還 yield 咧！現在的問題是廠商供貨速度，並不是蘋果組裝手機的良率有無問題，不是 6+ 特別難組特別容易壞，不要濫用良率這個詞。
6 跟 6+ 最大的差異就在於螢幕面板大小跟鏡頭有無防手震。在這個 4.7 1080p 面板都出來兩三年的時代，蘋果這次的螢幕面板規格並不是特別難搞的東西，給廠商的壓力已經不若以往。
另一個會影響 6/6+ 供貨量，但是大部分人不會在意的東西，其實是 fingerprint sensor，那片 sensor 的大小並不小，5s 的拆解出來後是 9.5mm x 9.5mm，目前在台積電 8" 廠生產中，有興趣的人可以去找資料看看台積 8" 產能多少，能提供蘋果多少，先有個概念，蘋果每年可以賣上億支手機喔！
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