Nanako0625 wrote:
看多了每天關於iPhone 8流出、預測的新聞，儘管官方什麼都沒說，但我們似乎對這支手機的樣貌已經不陌生了，
不過官方今天終於發聲，宣佈將在美國時間9/12上午10點，也就是台北9/13凌晨1點，
於Apple Park的Steve Jobs劇場正式發表新iPhone（終於要來了！）。...(恕刪)
mark ...........
個人積分：3038分
文章編號：65606412
個人積分：13531分
文章編號：65606454
Nanako0625 wrote:
看多了每天關於iPhone...(恕刪)
有關於iphone 8的亮點
很多網站都有說明:
如
螢幕尺寸由16:9 改為 18.5:9,並增加紅外線感測器, 無線充電, 人臉辦識...
我想這些其他廠都有
沒什麼希罕
真正iPhone 8的利害的地方在於電路板的設計
讓i8尺寸變小,營幕變大,還電量不變(傑克,這太神奇了!)
主要是因為營幕尺寸由16:9變成18.5:9
變成滿版的手機
所以手機營幕變大為5.8寸, 整體尺寸卻比i7s+更小
尺寸小的話,電池就變小
雖然改成OLED較省電
還Apple還是不滿足
Apple放大絕的招數是
考慮到電池材料技術在未來的三五年內不太可能會有重大突破，只能夠依靠堆疊類基板電路板（Stacked SLP）技術來減少主板面積，讓機身內部容得下更大的電池帶來更長的續航時間。
多虧了堆疊類基板電路板，預計 OLED 版 iPhone 將擁有和 4.7 英寸 LCD 版 iPhone 相似的尺寸，但電池容量卻相當於 5.5 英寸的 LCD 版 iPhone（配備約為 2700 mAh 的 L 形雙單元電池組）。
新主機板僅為舊型的一半,而讓電池增加形成L型
這種Stacked SLP技術, 電路板是20層板,而i7s+僅為10層版
所以讓i8的尺吋變小螢幕變大,但電量與原先差不多!
但LCD營幕的版本沒有使用stacked SLP技術
這是Apple的黑科技...
還有Apple的新CPU A11是台積電做的,TSMC為何能把三星手中搶走單,一大原因是TSMC的封裝採用InFO(Integrated Fan-Out, InFO)封裝,降低尺寸與成本,能與Stacked SLP整合在一起!但三星集團沒有本事開發出這種封裝,所以TSMC獨拿訂單
三星集團沒本事,所以不會在S8或Note8看到InFO封裝與那麼小的主機板...
所以此次的i8在電路板使用的科技, 是其他手機沒有的...
至於是否如此,我們就等發表後再確認囉~
個人積分：265分
文章編號：65606460
個人積分：482分
文章編號：65606479
個人積分：39659分
文章編號：65606481
個人積分：51分
文章編號：65606502
個人積分：4370分
文章編號：65606503
個人積分：548分
文章編號：65606744
個人積分：1070分
文章編號：65606760
個人積分：130分
文章編號：65606847
