Iphone 6的天線設計讓外殼製作充滿難度

Ryan7208 大

嘆 因為這29頁的討論裡有許多人認為用外殼當天線是不可能的 他們認為是訊號穿透過塑膠來讓底下的鐳雕天線接收.....

我的論點跟你一樣......

使用外殼當天線這是2010 iPhone 4就使用的技術

被一堆人炮轟
我現在還在享受被炮擊的樂趣....呵呵。

你很清楚iPhone 4s 是怎麼改善的

看旁邊的塑膠線的位置就知道了

Ps聽說當初iphone4會發生這個錯誤是因為為了要保密所以天線測試人員外出做測試時手機都要裝殼 所以才沒發現這個手持問題

呵....

ryan7028 wrote:

???? 危險啥???

這從i4就一直是這樣設計的啦

http://appleinsider.com/articles/12/08/10/designer_profiles_unibody_iphone_5_case_design_antenna_changes

...(恕刪)
Ryan7208大

嗯 關於是不是Apple先做 我之前有道歉過了
我確實不確定 因為2010年iPhone 4開始講這個技術 我才注意這個技術

小林大也糾正我2007年Htc已經提出此專利

但是我也很好奇的問說
2010iphone 4發表前 Htc有哪台手機是用把殼用塑膠斷開後用殼當天線呢?

我的標題不是誰先使用這技術 也不是用殼當天線有難度

而是這樣的天線讓外殼的工藝流程非常複雜

因為塑鋁一起加工有難度

所以我想我的標題下的應該沒有問題

^^
ryan7028 wrote:

所以你的標題其實是有錯誤的

這種天線方式自從hTC使用過後其實就成為金屬機殼天線的標準做法

所以並沒有像你說的充滿難度.....倒是APPLE能做到這種厚度

續航力跟效能卻比前一代更好....這點倒不是一般廠商做的到的

還有APPLE沒在做公差跟限度樣的......這點倒是沒廠商可以做到




...(恕刪)

timdcbax wrote:
https://d3...(恕刪)


對啊......這張也可以很清楚看到機板上天線的接點

不過hTC很妙的一點是他們家的手機怎麼就做不薄呢??

都只能靠把板子電池互調位置 來改善手感

可是以現在手機的發展來看....這樣的設計卻是對散熱不好

abs3000 wrote:
與樂拔苦大 我都稱你...(恕刪)


我並非相關產業也不具備天線和製成的專業知識。
我點進這個討論串也是對你下的這個題目感到有興趣。
我對你這個人一點興趣也沒有。

不過,批評指教你還要問過你同意不同意需要不需要?
討論串你開的,所以你以為你就是這個討論串的__,可以規範回文規則?

這不是__,什麼才是__?

abs3000 wrote:
因為塑鋁一起加工有難度
所以我想我的標題下的應該沒有問題...(恕刪)


現在都2014年了.....這設計已經很成熟了....

所以製作上沒啥特別困難的地方.....只是貴了點.....hTC也有沒啥了不起

別的不說......5C的殼倒是還沒廠商做得出來

不過這要拿去照斑馬紋才能知道跟其他品牌的塑膠差別在哪

5C的殼是完全沒有縮水或凹陷的 更別提積漆這種不入流的瑕疵

i3用過......可是至今還是沒有廠商敢做到一樣的啊

沒記錯的話.....用side bend做天線APPLE i4是第一個

整機金屬讓天線延伸到背蓋的....應該是hTC

hTC的確還是有他強的地方.....不過行銷太爛....看他們家的廣告就知道了
這版應該不少業內人士在看,就破題一下 有人去數過iphone6 LTE支援的頻段幾個SKU 再去數數M8 或者其他家的手機支援的頻段切幾個SKU 就知道iphone6強在何處。
除了LTE(TD,FDD) 還有WCDMA CDMA TD-SCDMA GSM Wifi802.11ac BT NFC這麼多的無線需要幾隻天線呢?
金屬機殼會產生屏蔽作用 好幾篇已經有提到了不墜述了 金屬機殼天線斷點並非新知 但是要做隻支援從低頻含蓋到高頻的天線 彼此間不能互相干擾 且都要符合全世界各電信業者的規範 這就是創新的部分。
外觀似乎不討果迷的喜 但是那裏面蘊含著全世界頂尖工程師們的心血阿~
不要起爭議啦

先回答開板的問題,天線長度不用拉成直的,可以在手機內部繞來繞去

要怎麼繞天線效率才會好就是天線工程師的功力了

天線材質一定是金屬,我所謂的介質是指天線貼附在何種物質上

天線絕對不會貼在金屬材質上,所以雷雕天線不會洗在金屬外殼上

IPHONE4使用金屬邊框當天線,但是我看到的IPHONE4拆解圖內部是有FPC或是雷雕天線

感覺都沒有與邊框金屬做連接

還是我找到的資料是山寨機,有沒有人能提供真正的拆解圖給我分析一下

謝謝
Ryan7208大

感覺你是做天線應該不是機械製造的

這殼的難度不是眼前照片看到的這麼簡單

機械製造的難度與否取決於規格,有些規格不是照片上看的出來的...

薄殼件且塑鋁結合後再做後段表面處理 此工藝並不成熟 我猜全世界有能力批量生產維持高直通良率的廠家並不多.....

如果你覺得5C很難 那麼iphone6的殼難度比5c難3-5倍以上....




ryan7028 wrote:

現在都2014年了.....這設計已經很成熟了....

了...(恕刪)
Auqa1234

嗯 金屬機殼天線斷點並非新知..這是對懂的人而言

不懂的人將其視為外星科技..

你的發言很客觀 確實技術的難度取決於規格,有些難度不是眼言看到的這麼簡單...

auqa1234 wrote:
金屬機殼會產生屏蔽作用 好幾篇已經有提到了不墜述了 金屬機殼天線斷點並非新知

但是那裏面蘊含著全世界頂尖工程師們的心血阿~
...(恕刪)
abs3000 wrote:
如果你覺得5C很難 那麼iphone6的殼難度比5c難3-5倍以上.......(恕刪)


應該這麼說.....因為高端產品一直都有廠商願意投入資源做

金屬殼的確是比較難生產,但是錢砸下去CNC整排擺出來

良率低也是沒在怕的......更何況同樣的機台還可以用來做別牌類似製製成的機種

APPLE一直以來只要他願意生產的,花錢從來沒在手軟過

用人工手拋都要給你拋出來,為啥我會說5C的殼難

因為除了APPLE外沒有任何廠商願意在塑膠產品上花這樣的時間精力去追求極致

難在於“追求極致”的意願這件事上,很多東西是有量有假就搞得定的

沒有做不出來的製程.....就看你願意花多少錢罷了
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