剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

要急著暴露自己的外行
其實還有很多方式 並不用選擇這種膚淺的PO文....
PCB很像不代表裡面線路都一樣
更不代表上面的chip都一樣

現在Chip on Board、System on module的設計太多了
很多東西都可以共用同一PCB
甚至PCB淪為一個Sub-Tray
所以小弟不太認為PCB很像......東西就很像

想當年Motorola讓我們公司作一堆相同的PCB
結果在世界各地的SMT廠各戶抱怨
而且還是不同的模組......慘

不過還蠻想知道這板子是幾層板、幾層HDI ??
3/3或是2/2線路??
油墨蓋框多少??
露金露銀露銅的公差是多少??
PCB外型沖撈精度是多少~~

By 曾經在PCB產業呆過的人
jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)


喔,樓主好高明喔,
用看的就可以知道layout線路如何配置,
假博斯托夢給我說要出iphone 4SS,
要用a5 1.5mhz cpu,
麻煩您了,只是cpu再升級而已,
以您的功力,應該像您說的很快就可以搞定吧。
A4換成A5被說成小事一件…
這印證了一句話:







無知是很可怕的
我的天啊....你的見解還真是粗淺...
依幾個定位孔相同就認為是一樣了嗎?/??

drum3126 wrote:
電路板要少兩條線可以...(恕刪)


沒錯..更簡單一點光CPU轉個向就可以忙翻一堆人
樓主發的文只表示他不是RD出生的
光靠PCB螺絲孔及零件相似的位置的確可以讓很多非電子業的人信以為真是如此
但是明眼人一看就懂了
有這麼簡單台灣早就成為設計大國了
看起來改很大呀...
pin 腳 位置都不同
a4 a5 的接腳也不同..
用舊的layout重拉線,比做新的還要複雜
延遲推出應該只是要等庫存去化 不用想太多
這篇文章釣出好多RD......專業發言增長見聞
剛剛一看文章,才了解樓主被炮很慘的原因
^_^y
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