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你知道IC上的date code代表的意思是什麼嗎?
(即使同是TSMC的也會有所不同)
把整個BOM list列出來所有元件型號你知道在幹嘛嗎
沒把整個PCB schematic畫給你標給你看位置
你怎麼可能看得懂哪個是哪個
即使列出來每個IC的pin腳做什麼沒標示你也不會看懂
(就算標示可能也看不懂)
而且這些schematic layout或元件料號細節都算是機密
說IC不同
不是做這顆IC的RD不是量這顆的SE
你會知道1.5V操作和1.6V操作的A-site量測結果?
就算你知道量測結果你看得懂哪邊影響performance嗎?
IC P2P的performace本來就多少有差異
(同一批LOT的IC都有die by die variation更何況不同foundry)
差異也是在spec範圍內才會放行
不可能用顆知道會全世界出CCN然後賠錢到吐血的IC砸腳
真的要換IC
你願意接受工程師幫你用熱風槍解焊換成TSMC的嗎?
真的要弄一定也是整塊板子換掉
整塊板子換掉表示上面的元件就算好的也是要丟掉
cost就完全不划算
而且下單在三星的IC可能數量龐大
不可能全部押寶TSMC tape-out然後都沒有second source
這些business的東西都不會是你我能知道的細節&機密
與其拘泥到底是哪顆IC
還不如期待蘋果在之後OS更新的時候
可以根據不同家的處理器作耗電的優化設定
這樣絕對是最省成本的解決方式
工程的東西有工程的解法
不是一廂情願要怎樣就能怎樣
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