喬瑟菲 wrote:
http://news...(恕刪)
如果效能差不多
某一種CPU真的比另一種在某些地方差 差很多
那
接下來要看
兩種CPU不管哪種
有沒有在各方面數據規格 是不符合官方數據 = 廣告不實
否則好像也不能對Apple如何
尤其是已經買的人
加油
有好的發展結果最好
別再互相罵互相吵
對這種事生氣不開心了
還有更重要的事
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Dino SCL wrote:
SOC是面積越小越省電的，如果你要說操作頻率高會造成耗電我沒意見，
說面積小等於耗電就顯得你很沒知識了，
面積越小等於在同一片wafer上切出更多的晶片，可以省成本，也能減少功耗，
三星的IC會比較耗電，純粹就是技不如人罷了！(14nm功耗還輸台積16nm)
但是我人很好，我知道IEEE的paper你一定看不懂，
下面這篇闕志達教授的文章你認真讀一下，然後以後不要再出來騙人了！0分
http://www.ee.ntu.edu.tw/hischool/doc/2012.09.pdf)
還是要糾正一下 SOC 是 System On Chip~
主要再多種電路架構系統的整合。
過去可能通訊rf晶片一顆、power LDO晶片一顆、ADC也要獨立一顆。
SOC 算是把多總不同類型的晶片都整合進同一顆CHIP，甚至連一些MEMS結構的感測器也結合進去。
但是面積越小=省電這個不太成立。
你可以說越小越省成本~因為就如你說的同面積上可以切出更多晶片。
但功耗主要就是電路操作或是待命時所吃的電流與電壓相乘的結果 P=IV。
小的製程功耗會低在過去舊的製程0.18um或是.35um之類的可能還成立。
因為隨著製程縮小~Threshold Voltage也越低，可以降低操作電壓。
但現在65/45/22/16nm製成工藝下，電晶體所需要的操作電壓已經被物理條件限制住。
電晶體要開啟通常就是要吃個0.4~0.5v 的threshold voltage，基本操作的電壓很難再降了。
當然FinFET的出現可能可以再降低一些~
現在反而因為製程縮小，電晶體關閉時的漏電流反而比較大。
或是因為Gate Oxiede更薄，也造成漏電流增加。
先進製程反而更耗電非常可能，這些就是製程廠要解決的問題之一。
14nm跟16nm看似只差一點點，但實際上可能遭遇的問題棘手很多。
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dickboy4231 wrote:
燒機下來的結果就可以差到快2小時
那普通正常使用不就更慘
一些人邏輯真的有問題
燒機狀況下能夠差到快1.57倍(5.5HR/3.5HR)
普通正常使用的話
假設三星的CPU可以用到6小時 台積電的就可以用到9.42小時 差3.42小時
假設三星的CPU可以用到8小時 台積電的就可以用到12.56小時 差4.56小時
越輕度使用者越能夠感受到兩者的差異
頭腦清醒一點好嗎?
這個就亂講一通了. 輕度使用的情況下CPU的耗電比例低, 主要耗電的元件會變成在面板, 如果兩部機器只有CPU不同, 在輕度使用的情況下由於CPU的耗電比例低, 所以整體的耗電就變成相差不遠, 所以蘋果說正常使用只差2~3%.
這就是說蘋果認為他的手機拿來輕度使用才正常. 宣稱處理速度有多快只是噱頭, 是拿來多賣錢用的, 實際上不預期消費者這麼用.
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採用台晶片 iPhone6s 更慳電，有三星版用家要求退貨！
iPhone 6s Plus 成本大約 $2xx to $3xx 美金，然后賣你加元 $1289，
賺那麼多仲要用次等料 (三星 CPU 平很多)，真係仆街！
難得 D 神奇果粉仲要好開心咁買，果奴真係幾硬膠！
http://hk.apple.nextmedia.com/news/art/20151011/19328877
新手一名 wrote:
香港掀退機潮??? 怎麼在香港的朋友沒聽說過也沒見新聞各式媒體報導過???
難道此香港不是彼香港???
[=Talon88=] ~~
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