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malon123 wrote:
我想您有點弄錯 現在是三星的製程是14nm, tsmc是16nm
但是tsmc的效能及省電/廢熱都比三星的好
然後 不是設計圖一樣 做出來的電路就會一模一樣的
apple 說了，兩者的效能一樣
這一點是沒錯的，今天這個 a9 晶片交給 intel 做，做出來的效能也是一樣的
因為數位電路，頻率一樣，一秒執行多少指令是固定的， 1+1 就是=2 ，你做成 1+1=3 那就是做壞了、做錯了
所以動作都一樣，是很合理的（效能一樣）（兩家的羅輯電路一定是一樣的）
就算是將老舊的8bit mcu 交給tsmc 用16nm 製造，做出來的效能還是一樣的，不會比較快（但是可能會比較省電）
問題是出在耗電這方面，因為兩家公司的製程不一樣，耗電就會不一樣
理論上越新的製程越省電，至少我以前接觸的ic 都是如此，但是也越不耐靜電攻擊
但是，很明顯的台積電的製程較舊，但是較成熟、省電 （製程又不是越新越好）
單純就 ic 的品質來看，tsmc 贏的漂亮，不愧是晶圓代工的龍頭
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先進製程微縮目的 常見有兩個:
1. 增進速度 (Speed)
2. 減少耗電 (Power)
通常都是先微縮之後, 測試效能, 再去解決麻煩的漏電問題..
當這兩個問題都解決之後, 隨著良率提升, 才能稱可量產的"完全-成熟-產品". 將其賣到消費者的手上..
[28nm to 20nm 速度與耗電比較]
[20nm to 16nm 速度與耗電比較]
[20nm to 14nm 速度與耗電比較]
28->20: Speed: +35%, Power: -50%
20->16: Speed: +35%, Power: -55%
20->14: Speed: +20%, Power: -35%
發現上面數據好像有亮點..
不過這只能參考, 只是網路上公布的數據
畢竟同一世代製程也分有很多種類,
而且產品最後用哪一種製程細項我們也不會知道的...
最後仍必須以官方產品發布的為準...
英特爾新製程 晶片漏電問題獲重大突破
裡面當中有一句話:
最新電腦晶片製程常有電晶體的電流漏電，進而減損電池壽命及產生過熱等問題，半導體產業主管警告，若不能有效改善此一問題，產業追求電路微小化的步調勢必會放緩，不利電子產業降低成本及經營績效。
也許, 台積電,只是盡到該做好的本分而已:
負責任的 將"完全-成熟-產品" 交給消費者使用..
晶片的訂價與付出的辛勞與成果當然要成正比才合理...
隨便砍價晶片做殺價競爭, 除了是否定自家員工付出之外,
是不是也否定了自己產品能力?!
不知道大家有沒有一種感覺, 自從使用iPhone6之後, 似乎很少使用行動電源了?
不知道這與 iPhone6 的A8晶片全部都是台積電代工的有沒有關係?
iPhone6拆機證實：台積電擠走三星代工A8晶片
以後產品註記上[TSMC Inside] 不知道是否有加分作用?
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