剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

講的很輕鬆
真的有心要搞
不用幾個月 幾個禮拜就可以出新機

但是新的東西不用測試嗎?
雖然差異不大 但是從A4>>>A5
線路不是那麼容易改的

成品出來後 還要不段測試 debug

事實上

就算零件都不換

只要改layout

所有硬體驗證就是重來一遍

更何況連chip都換了

如前面有人講的

PCB長得都一樣爽到的只有機構而已

EE還是一樣該做的一樣都不能少

搞不好還被要求cost down

樓主大概也不知道硬體cost down是多痛苦的一件事吧

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)


除了無知.. 也不知道要怎麼說了.
哇賽~~~

逆向工程可以無限上綱到這種地步耶~~~

懶得說些專業的~只想說~你超強~是個做記者的料!!!!
話說 電腦主機板不也都差不多..

怎沒人去講
貓老闆
PCB外型一樣是一定要的啊!
現行的內部機構不改模的情況之下,PCB當然是不能變啦!

不要以為這樣搞很簡單..看圖就知道元件變動很多
Layout不是只有表面層!裡面可是好幾層線路
外型不變的情況下,增加A5及其他元件.要同時擺進去一樣的空間
這對Layout工程師來講~這是很痛苦的!!
且Layout完之後還須打件洗版做測試,每個環節都是很耗時的!!
RD~不是你想的這麼簡單= =
發文可以發到不管那一牌手機使用者都看不下去...這麼的統一而一致..
這真是難得的本領了

樓主最近應該都不會上Mobile01了吧

好好休息吧..惟一要求..這帳可別再算到iphone使用者上了哦!
在台灣當RD太苦了,大家藉此宣洩一下也好,明天繼續為自己、為家人、為台灣加油喔
光一個PCB從樣品階段到正式量產階段就要一兩個月了,更別提前置的Layout、debug...然後打件、測試、量產、組裝,一直到全球鋪貨...就算半年都不見得能夠做得出來...
我不買iPhone產品, 但我不可能會去相信樓主您這種獨特的見解......
電路設計不可能像樓主您想的那麼簡單......
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