但很多電子廠都達不到,拿三四年前的東西來做也是有的。
半導體的保鮮期主要是焊接面氧化導致電氣性能問題引起,超過一年不是不可以用,是要把焊接點重新再處理再檢驗焊接性,
尤其CPU等高價品很煩,一般就盡量保質期內用。
此中文有點兒錯或者編者根本不知製造流程,
正確的是 CPU於1535製造,LPDDR4 2GB於1549製造,把記憶體焊接到CPU面的日期是1604,看出是CPU製造後記憶體應是缺貨,
所以是CPU等候記憶體到貨才進行二者間焊接,是1604後才送去組裝廠其實是沒問題。
至於CHIPWORKS,就是做COPY 人家的IC同人家的產品,不是好公司。
closer0616 wrote:
引自蘋果http:...(恕刪)



























































































