剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

stevenyeh26

5分

71樓

stevenyeh26

個人積分：5分

文章編號：32063328

vectors wrote:
PCB 的形狀一樣不代表幾個月就可以做出來, 你這樣講好像人人都可以做RD......(恕刪)

認同+1

PCB 的形狀一樣,但是核心晶片不同,相關零件不同,所考慮的因素也會不一樣,

例如 : EMI也需考慮,所以PCB的LAYOUT也很關鍵

do886886

4分

72樓

do886886

個人積分：4分

文章編號：32064195

樓主肯定對pcb認知不深 pin是板板皆需要的定位配備...怎麼拿出來講

已經上件的板子 pcb板廠老闆來都沒辦法告訴你是幾層板是幾oz
機構尺寸不變的情況下硬得擠下這麼多變化 3/3線路會跑死一堆工程師..
（不過我還真想知道apple的板子都做幾oz

）
要確切剖析弄個gerber檔出來吧線的粗細迴路的跑法都能確切的影響效能
真要機車點講連防悍油墨都能影響阻抗.... 點點點

看來這板上真的很多pcb高手慢炮慢炮先找張沙發坐下先..

johnsome13

270分

73樓

johnsome13

個人積分：270分

文章編號：32064530

就是因為沒什麼大的改變,所以才叫4S

如果有大改款..就會直接叫IPHONE 5了

至於一年只推一款手機~是好還是不好,見人見智了,但至少目前都一直是最暢銷的手機(單一機款)

qqslycat

5分

74樓

qqslycat

個人積分：5分

文章編號：32064570

一旦決定與IPHONE4共用一樣的外殼，必然要將機板形狀大小和螺絲孔位和IPHONE4的機板一致才有辦法固定組裝啊!所以是用一樣的機板還是用新做的機板做成一樣形狀我們也看不出來...不過外殼都一樣了，機板一樣重要嗎?

lovelpc

305分

75樓

lovelpc

個人積分：305分

文章編號：32065025

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)

依據這理論

就算4S規格跟4完全一樣

但是外型完全不同 layout完全不同然後取名叫做5

才算是大改款對吧

幫不了你

Ouken

29分

76樓

Ouken

個人積分：29分

文章編號：32067577

你看起來小小一點的變化
後面不知道有多少RD拼了肝在背後努力
開了多少次會發布了多少版本修多少個bug
才能生出來的小小變化

讓我想到哥倫布...

請在別人做出來之前說嘴

貍貓小胖

1分

77樓

貍貓小胖

個人積分：1分

文章編號：32068328

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)

照這樣說電腦主機板不都一模一樣了

鎖點位置都一樣...甚至連PCI位置都一樣...還都是方型的

Maxwell

3956分

78樓

Maxwell

個人積分：3956分

文章編號：32069189

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用iPhone...(恕刪)

換湯不換藥...

4跟4s..用兩年才划算...

那就代表..明年會有5嘍!...

‧°∴°☆﹒°☆﹒﹒‧°∴°﹒☆°∴°☆﹒﹒． °．﹒‧°∴°☆‧°∴°﹒☆ ☆°．﹒‧°∴°☆°

W歪當勞漢堡包

1222分

79樓

W歪當勞漢堡包

個人積分：1222分

文章編號：32069915

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...
........
....原來4S根本不用幾個月就可以做出來的，竟然延遲推出之後還只是換湯不換藥，
難怪大家會大大失望對吧?..
....

3C產品在推陳出新時不就是這個樣子嗎？(拿舊的改一改就說是升級或稱進階版..)

至於大家會大大失望？
有嗎？
蘋果迷不也是徹夜排隊搶購，到時網路一開放預訂，大家也搶著訂，沒搶到的，花大錢買水貨也甘願...

zale0901

0分

80樓

zale0901

個人積分：0分

文章編號：32070356

外型一樣裡面的板也一樣
一點都不令人意外啊
幫不了你

剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

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