大家都知道以往的iPad規格都會同樣使用在iPhone上但是對於A5X這耗電量用在iPhone上恐怕很慘 雖然目前的A5X面積很大 但如果自己去模擬一下 其實還是可以塞下iPhone的主機板（這邊指4S的）如果製程較新一方面面積小 也比較省電 有更大的空間又或者是改為以往的封裝技術而不在使用鍍鎳銅的CPU鐵蓋不知道以往的封裝技術跟鍍鎳銅的CPU鐵蓋哪個散熱較佳？但是蘋果會不會為了跟iPad一樣而繼續使用45nm的CPU且還是使用鍍鎳銅的CPU鐵蓋呢？大家的感想如何呢？
