手機包膜這幾年很夯
看包膜師在超亮燈光下用手術刀慢慢切割手機包膜各種開孔
舉凡……邊框、耳機孔、麥克風孔、喇叭割孔、相機鏡頭割孔
、閃光燈割孔、USB充電孔……等等
真能夠刀工拿捏準都不touch到孔周邊嗎？
不完全切割開要如何分離開口膜呢？
所以……手機包膜到底會不會（肉眼看不見的割傷痕跡）？
個人積分：2900分
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Taroko168 wrote:
手機包膜這幾年很夯看...(恕刪)
看是哪個部分切割，通常邊條區域因為可以沿著隙縫下刀，所以不會有割傷的可能，
如果是機身背部，若無紋路隙縫可以順著下刀，那麼浮刀工法就會因人而異了，
有的人手感好，下刀深度僅會些微劃開包膜紙表面，甚至連底下的黏膠層都不會觸及，
之後用撕去的方式分離包膜紙，有的人下刀深度會直接觸及機殼，
留下割痕就在所難免，而割痕是否明顯也是得看功夫。
此外，雕刻刀的好壞有時也會影響成敗，有的人死都不肯換刀片，
不知道在省些什麼，鈍掉的刀刃會讓下刀變的沉重，難以施行輕微的浮刀工法，
這種情況想不留下刀痕也很難，畢竟工欲善其事、必先利其器在這一行可是最優先的原則。
至於浮刀工法的鍛鍊，一般人可以先由影印紙張的材質開始練習，
首先疊兩張影印紙，下刀劃過切開表面紙張，而不留下刀痕在底下那張紙，
熟練後便可用較高級的包膜膠膜紙來練習。
個人積分：6分
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