預算跟用途:35K-40K在這區間範圍內
會使用到軟體有Adobe Ps Ai Lr Dw Pr Id
AutoCAD Revit SketchUp CorelDrew
Office

小的新手,想問記憶體黑跟紅有什麼明顯差別?
以及硬碟藍標跟黑標也有什麼明顯差別?
目前公司有NAS,那電腦上的硬碟還需要再大嗎?還是這就夠了
目前零件會大約點選,想問版上大大們有什麼更好的建議?
預算就是35k-40k不超過,請版上大大們幫忙。

配單
目前機殼有錯 我發現了!

有錯誤麻煩大大指正
剛剛正要說 你主機板裝不下在機殼裡

現在普通硬碟都用在保管重要資料,大部分都用SSD,所以看你要儲存資料的需求。

記憶體黑跟紅應該只是殼的顏色

關於黑標和藍標可以看這篇
LakersMamba wrote:
預算跟用途:35K...(恕刪)






沒有特別原因要選 i7 的話可以改組 r7

如果你處理的資料比較多還是建議本機端硬碟買大一點

不是走 10g 或 teaming 的話 NAS 再強也快不過 local

黑標藍標單純是 WD 的產品分級跟話術,單純看規格就好

ram 拿一般版本就好,黑紅單指散熱片顏色,沒差

有比較大的擴充需求可以拿單條 16g

LakersMamba wrote:
預算跟用途:35K...(恕刪)

大概就會建議你SSD要不要改成MX300或UV400會省一點其他的主板放進那個殼剩下的可以
無良效能差的intel還有人組?


Kaby Lake不出意外還在繼續使用普通矽脂做TIM導熱材質,Intel從Core i7-3770K時代
就採用這種低成本散熱材質了

AMD的Ryzen處理器雖然不是推土機那樣的模塊化架構了,但8核的Ryzen處理器實際上還是
2個4核模塊組成的,所以整個處理器內部呈長方形。開蓋之後,我們也可以看清在核心與
頂蓋之間的IHS導熱介質了,AMD使用的依然是焊料類(solder)材質,具體來說是銦焊料
(Indium solder),這可是一種相當貴的導熱劑了。

Intel從22nm的Core i7-3770K處理器開始就把導熱材料從焊料類變成了更廉價的矽脂類,
之前有個解釋是說先進工藝的處理器面積越來越小,金屬焊料可能破壞處理器核心。但是AMD
現在14nm處理器上還在使用焊料類導熱劑,可以說這是赤裸裸打Intel臉了。

話說回來,AMD在這一點上其實一直都很良心,別說Ryzen這樣的高價處理器了,此前在
Kaveri架構的APU上依然在堅持焊料類導熱劑,要知道這些產品售價普遍在1500元內。

出處:https://kknews.cc/digital/aexm48g.html





這張單應該最符合你的需求
不要i7
雖然目前純論單一工作i7快一點點
但如果你開兩三個程式就爆了
記憶體黑紅是顏色而已
硬碟藍標、紅標示品質
不過一般會比較建議用toshiba就好
要高級的就買HGST

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