Waffenss01 wrote:
Qualcomm晶片...(恕刪)
iPhone的cpu不是APPLE設計，三星代工嗎？
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rocky745288 wrote:
請問這些...(恕刪)
這些資訊, 三星電子和高通的網頁有data sheet. google大神都找的到.
ARM的網頁也有各核心指令集的規格文件. 國外開發嵌入式軟硬體的相關論壇都有討論,
........只不過一般人工作沒有相關的話, 應該看不太懂.
Lord.Lucius wrote:
iPhone的cpu不是APPLE設計，三星代工嗎？...(恕刪)
手機上的所謂CPU其實都是指整合晶片, 一顆就包含了CPU,GPU,甚至DSP, DRAM, ROM.....
CPU基本上都是ARM系列, 三星和高通都是買ARM的授權,加上自己的電路,來構成一顆整合晶片.
最早那顆2G和3G的ARM11晶片, 似乎是Apple的設計, 三星那邊沒有相同規格的產品.
雖然網路上消息以為那是S3C6410 ,
但iphone 3G的GPU是採用PowerVR MBX......規格是OpenGL ES1.0
而S3C6410的GPU是三星自己的FIMG 3D核心. .....規格是OpenGL ES2.0
不可能是同一顆, 只是剛好都是用Arm11的核心.S3C6410的GPU規格比較好, 不過效能其實差距不大,
三星不會沒事設計兩個幾乎同級的晶片互搶市場,
所以那整合了PowerVR MBX的ARM11晶片很可能是Apple設計的或是Apple向三星訂做的規格,
三星幫他代工生產.
Iphone 3GS那顆S5PC100則確定是三星自己設計的.
S5PC100除了CPU換成新的Arm Cortex A8, GPU顯示晶片也改用PowerVR SGX.
Datasheet也是名列在三星網站上. 和Apple關係不大.
Apple只是買三星的晶片來用而已.
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/support/brochures/downloads/systemlsi/s5pc100_brochure_200902.pdf
那顆原本設計是跑800Mhz, 不過為了省電只跑600Mhz.
話說回來, 台灣也是高階PDA與導航裝置主要生產地, 晶片市場應該不小.
怎麼沒有一家像三星或高通的高階手機晶片設計廠呢?
HTC,Acer所有的PDA CPU晶片都是國外買的................(聯發科只做低階山寨晶片, 現在還在做ARM9)
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Waffenss01 wrote:
這些資訊, 三星電子...(恕刪)
這邊有拆解資料
http://www.rapidrepair.com/guides/iphone-3g-s-repair/iphone-3g-s-comparison-chart.html
一二代用S3C6410應該是錯不了
另外我想請問PowerVR SGX
這晶片是否為獨立???
因為S5PC100規格書裡面都沒提到"PowerVR SGX"
小弟才疏學淺還請多多指教
謝謝
S5PC100規格書
S3C6410也沒提到PowerVR MBX
S3C6410規格書
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本來就沒有.
Samsung S3C6400是沒有3D晶片的........
Samsung S3C6410有3D晶片, 但不是MBX, 而是三星自己的設計.
所以那網頁上面寫6400或6410都是亂寫.
.
PowerVR MBX和SGX都是和CPU包成一顆, 看不到獨立晶片.
＞＞一二代用S3C6410應該是錯不了
錯得離譜嚕
Iphone一二代確定是有PowerVR MBX.
所以他根本不是用S3C6400或S3C6410.
CPU核心一樣是ARM11. 但是並非上述的兩個型號.
Iphone一二代用的是另外設計的核心, 加上有PowerVR MBX.
這晶片根本不在三星的產品型錄中.
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Datasheet只確定它內建了10Mpolygon/s的GPU.
不過三星有取得SGX核心的授權. 而SGX的規格的確可以超過10Mpolygon/s.
所以S5PC100的GPU很可能是SGX.
而3GS根據根據開發者發現有SGX535文字的driver,
算是證實3GS有內建SGX核心
目前已知三星是3GS的供應商, 新聞有寫受惠於3GS的銷售, 三星手機晶片的市占率提升.....
已知3GS是基於Arm CortexA8＋SGX的三星的整合晶片組,
而三星產品資料中唯一可能符合的就是S5PC100.
所以說3GS使用S5PC100其實是根據資料作的合理推測.
當然也有微小的可能又是一個Apple特製的型號,名稱不是S5PC100.....
不過規格差距不會太大.....
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