頭份老實人 wrote:
封測的人力用的比晶圓還多好嗎？
觀念正確!
晶圓廠是以晶圓片為單位生產
封裝廠是把晶圓上的Die切割，每片Wafer可以切 500~10000 Die不等
這些需要大量機台人力來增加Die封裝效率
所以說封裝廠不用多少人力的，絕對是不懂半導體。
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不知道要取什麼名稱 wrote:
地政處表示，本次新增竹南鎮大同段787-1、1154、1275地號等3筆標售土地，其中大同段1275地號土地形狀方整又三面臨路且直接面臨台積電計畫興建封測廠土地，具有發展潛力
依據109-11-26苗栗縣政府地政處公告資料顯示，大同段又有一筆土地(1253地號；第一種住宅區)標售決標價格為20萬餘元/坪...。
參考資料：大同段1275地號(第一種住宅區)標售決標價格為20萬餘元/坪。
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