有需求就是要蓋阿不先蓋新廠要怎樣才能拆老廠設備.來做到製程設備升級台積電20個廠每10~20年升級一次就好需要多少時間來蓋工廠輪替蓋廠1.5年.設備進場1年.測試試產半年一來一往就要3年了再把老舊設備賣給口國這個冤大頭再赚一波不爽嗎
3D封裝廠蠻有機會, 台積廠蠻講群聚, 可以省錢! 高雄有傳統封裝部落, 反正做好晶片就往高雄送的, 很方便.而且最新製程3nm以下的選址很重要, 若原址有任何outgassing微粒汙染可能, 應該會被先被排除.但只要是台積母公司, 薪資福利只看職級, 就算是封裝給的薪資也一樣多...9000大大 wrote:台積電沒有公布前我是...(恕刪)
並沒有, 台積二廠是6吋, 已經30幾年, 還在做6吋晶圓喔! 只是主力產品改成高單價的MEMS/HV/GaN...全面升級Fab, 並不是換換CPU/DRAM那麼簡單, 上千台機器, 很多牽一髮而動全身!真的要升級只能打掉重建, 但連廠房面積應該都不夠, 反正設備費用早攤提完畢, 就繼續賺錢吧...lordkon wrote:台積電20個廠每10~20年升級一次就好需要多少時間來蓋工廠輪替蓋廠1.5年.設備進場1年.測試試產半年一來一往就要3年了