tkukuo wrote:
MAC MINI要...(恕刪)


有出再說,但我認為僅有少數人會因此跳Mini,最大為多機黨,剩下的除非是他安上一片8809G,不然還是很難

別以為她上了MBP同等規格,就會一定會賣的比iMac便宜很多,況且Mini只是一台主機,看看我主樓的售價推估吧,真出了就一定買得下手嗎

他一但規格拉升了,面對iTX PC的比較會是比AIO的iMac來得多的,又有多少非"原本Mini使用者“人會因此花200%價錢買一台小型主機來接他原本接PC的東西?...只為了滿足"體驗Mac"的人生成就?

又有多少iMac使用者會因為能便宜幾千、1萬塊,轉用Mini而還要因此再去重買同等的螢幕來搭?還是為了Mini因此選了降等的螢幕?這樣到頭來有省到嗎?買新電腦桌面線變多了、桌面空間變少了、螢幕還降等、可能還要因此接一條延長線才夠插,而結果只省了一點錢,這樣會是有考慮AIO或是整在使用AIO的Mac使用者所能接受的嗎?

在桌機Mac世界內AIO的iMac就是蘋果設計理念的完全體現,否則蘋果也不會特別推一台吃力不討好的iMacPro來滿足這些原iMac使用者的性能需求,直接升級MacPro的規格不就好了?就是這些AIO使用者用習慣了,就很難在接受回原本傳統的桌機設置了,甚至因此寧願花費更多的錢去買一台效能溢價接近50%的天價 iMacPro

要這些人其中大多數因Mini升級而放棄AIO去買Mini??

Mini 的目標族群永遠不會是 "iMac 使用者"這批大多數都帶有一點"信仰屬性"的人

至於我為什麼說8809G有機會?
因為他帶的Vega GPU有優於1050Ti的遊戲能力,而iMac螢幕就是完全沒有任何一點遊戲優勢的,解析度也過高,如果今天Mini 安上了 8809G就能真正成為一台可以好好玩遊戲的Mac桌機,只要接上120~144hz VA螢幕就行了,3A雖然無法60買楨順暢但至少打打CS、屁股、LOL等電競遊戲還是綽綽有餘的,也會開發全新的使用者進入Mac,也能吸引部分想在Mac灌Windows,可以偶爾好好打一場遊戲的人跳Mini
ComicsNic wrote:

有出再說,但我認為只為了滿足"體驗Mac"的人生成就?...(恕刪)




滿足體驗的成就會買macbook,因為能帶去咖啡廳使用



會買mac mini或考慮要買的人如同我,肯定是需要使用到mac獨佔軟體或職業上需要用到mac生產力工具的人,這類的人只在乎螢幕出現蘋果,螢幕背面有沒有蘋果他們是不在乎的



iMAC不錯整體性很完整,但對真正專業的人或長時間需要使用mac軟體的工作者來說,mac mini能自由搭配周邊設備其實才是最佳解答

mac pro很棒但造型很糟,如果造型比造mac mini賣相會更好
kenji4231 wrote:




滿足體驗的成...(恕刪)



MacPro 造型我覺得就見仁見智了,我倒是很喜歡MacPro的造型,以及他的單風扇垂直風道設計,對於我這種設備落塵敏感者真是太好了,甚至私心希望Mini如果要上升定位乾脆就沿用MacPro的造型好了ww
ComicsNic wrote:
MacPro 造型...(恕刪)
也有這種可能 骨灰罈(MacPro)部分技術與外型下放mini
使用骨灰罈技術散熱 以及因散熱技術而改變的外型

當然 不要想說硬體會有多好 一樣是入門級
只是不浪費骨灰罈所完成的研究技術而沿用


說真的 骨灰罈的設計太過前衛 濃縮所有硬體效能到一個小圓筒中
可惜 專業需要的是擴充與升級續命能力 沒有迎合專業使用的取向 終究以失敗收場
                              彈幕濃!
skiiks wrote:
也有這種可能 骨灰罈...(恕刪)



只能說蘋果太早押注Thunderbolt 技術了,如果MacPro上的Tb是3代甚至是4代,又會是完全不同的故事了ww
說到這個,mac pro上搭載的是thunderbolt 2的接口,而目前主流是thunderbolt 3(USB-C),就現今而言的確有點尷尬,雖然thunderbolt 2也真的夠快了,但連macbook pro都改採usb-c了,表示蘋果不會再用thunderbolt 2了

而mac pro貴為旗艦機種,在擴充介面上就有點吃虧了,萬一mac mini真的搭載USB-c,又能外接顯卡.....mac pro真的只能蹲在牆角畫圈圈了

skiiks wrote:
也有這種可能 骨灰...(恕刪)


使用骨灰罈技術散熱 以及因散熱技術而改變的外型--->別鬧了,MAC PRO的升級續命能力會糟糕,很大的原因就是他的散熱技術,初次看到的人會很驚豔,但是.....有接觸過散熱產業的人就能看出這種技術的後續升級性很糟糕,因為會讓CPU跟GPU彼此牽制,發熱量高的晶片會帶著發熱量低的晶片的溫度一起升高,簡單講就是分開解熱的話,在全速運算下,CPU可能是85度,GPU是95度,但若是像MAC PRO的散熱機制,就會是兩者都是90度,也就是兩者會趨向同溫,然而在設計上CPU的溫度上限通常都會較GPU低,所以在MAC PRO的散熱機制下,GPU會被CPU所牽制,同樣的在後續升級選項上也就會綁手綁腳,所以這也是APPLE要改版MAC PRO的原因之一。
tkukuo wrote:
使用骨灰罈技術散熱...(恕刪)
其實從看到骨灰罈的顯示卡配置 我就知道這產品擴充性近乎0
根本是張只有提供顯示效能的純卡片
什麼輸出界面都沒有 由主機統一外接介面

不過也不用擔心他的散熱效能
沒得升級的產品 未來不會換上更高效能也更熱的顯示純卡片
同樣的 用在mini這種入門機上 也不用擔心這種統一整合散熱片會散熱不足

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過去蘋果曾經想要整合某些顯示介面 不過大多沒有成功或是不普及

◎DVI整合電源線:AGP顯示卡多一組pin腳額外對螢幕供電 再使用一條DVI內建螢幕電源的線
使螢幕只要一條DVI電源複合線連結主機 少掉一條電源線
除了蘋果外沒人用 失敗

◎DP T1 T2 T3:說到這幾個介面 初期只有蘋果在用 大概就只有蘋果有的感覺

◎DP 還有用在各大螢幕 頻寬高於HDMI 可以領先使用很多HDMI沒有的功能
單線4K 單線5K 72~240Hz+HDR+3D+10bit色域滿頻寬使用(HDMI頻寬不足需要少掉其中數樣)
螢幕太貴 除了之後AN家特殊螢幕功能(防撕裂與顯示同步) 要用DP視訊協定外 普及度很低
T2可雙向 輸入訊號到iMac可用iMac螢幕顯示(僅限部分機種) 後來取消
T2T3的eGPU 普及很低
T3整合到USB-C 可能會讓T3螢幕稍微多一點吧

◎純插卡顯示卡:MacPro(骨灰罈) 顯示卡單純提供顯示效能 不提供輸出界面的純插卡
顯示介面由主機板統一供應
                              彈幕濃!
tkukuo wrote:



使用骨灰罈技術...(恕刪)



你是想說壓桌面級規格的MacPro散熱壓不住使用筆電級規格的Mini?


光瓦數就差多少了,就算壓一顆100W的8809G也沒問題的
ComicsNic wrote:
你是想說壓桌面級規...(恕刪)


使用筆電級規格的零件!?這樣好意思掛PRO!?您以為專業人士很好忽悠如果不掛PRO,APPLE更沒理由用上MAC PRO設計。
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