猴小孩 wrote:
記憶體黏上面不是只有(恕刪)
我說是怎麼不內建在CPU晶圓內，怎麼要外置黏在上面 ？知不知成本相差多少？業界？
還是以為自己看"科技達人"廣告文就以為自己身在業界？
"今年我們為了最好體驗。。。"
不看成本。。。
蘋果連一條接線都要偷短1mm來減成本好不好 （就是著名舞台燈問題超因）
連"高尚大"IPHONE 12 外觀處理今年都要縮好不好。。。
要和我說，我們從MLCC成本談起好不好。。。是你來引戰不要縮好不好
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猴小孩 wrote:
DRAM 內建在CPU(恕刪)
在台灣Wintel產業工廠端的工程師眼裡，蘋果就是家靠行銷話術起家，華而不時的消費性電子公司，只會包裝只會打廣告騙不懂的非專業使用者。真正的他們眼裡所謂專業的電子產品使用者，要懂晶圓要會長晶，製程差異，要知道IMU的解析度是什麼，面板製程種類的差異，要知道晶片封裝技術，還要知道SMT，還想跟你談MLCC，要知道IP授權是誰的，要知道成本高低....。但是他們其實都不知道品牌客戶要設計什麼樣的終端產品，人家未來的產品到底功能、特色的roadmap可能是什麼，為什麼有那些產品訴求？工程師其實都完全不知道，因為傳達到上游端，剩下規格、品質、價格跟交期。最後變成蘋果對供應商很爛，價格壓的很低，條件很嚴苛，但是終端產品賣價賣很高，歛財、暴利，乎攏消費者！
膠水黏 IC，不懂IC設計的蘋果，踢掉了30年來Wintel產業裡令人敬畏的專業IC設計品牌intel，台灣工程師心酸酸啊～～然後問要不要接蘋果訂單，繼續擠破頭的大聲說：要～～～
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