大改款 MacBook Pro 即將登場...

我也看不出有什麼改變說

蘋果的破洞

難道會有蟲子爬出來
個人的一些見解,蘋果上的洞比較可能如文章所說鑲上Logo用的
但是比較奇怪的是留洞可以裝上就好了,為甚麼還要有蘋果外型?用來對齊?
也許有個外型裝上更牢固吧!

另外要發光的話不會是這樣留洞的,就如前面版友說的
要整個蘋果都摟空才可能和現在一般整顆蘋果發光
因為發光只是恰巧利用螢幕自體發光的背版來造成的效果

其實有人慶幸早買不等或不看好這次改款
我是覺得看你在意什麼啦!外形還是效能
個人猜測這次要改款的話一定是大改款
除外型之外內部零組件一定是會更換,尤其是顯示卡該更新了!
nvidia 8600GT已經撐了一年了!年初的小改只是增加Ram256到512
MBP這種針對高檔等級配備目標而生的,還用8600GT現今已經有些落後其他對手了!
當然一切還是等蘋果自己公開囉!期待哪天Apple Store又Offline的時候
Jack Tu wrote:
個人的一些見解,蘋果...(恕刪)


這種是最高機密的東西應該不會是真的!

別忘了...不到當天不知道阿

之前iphone 3G出來前也不是都亂猜嗎?

看看聽聽就好!等到當天才知道真相!
如果改款了,
"很燙"的問題會獲得解決嗎?
不再燒機,
風扇不再狂轉惱人,
這應該是所有人最關心的吧!
vzhangtw wrote:
如果改款了,
"很燙"的問題會獲得解決嗎?
不再燒機,
風扇不再狂轉惱人,
這應該是所有人最關心的吧!..(恕刪)


不知道大家怎麼想,我覺得是有點難。

第一外殼不肯多開散熱孔;
第二蘋果組裝CPU總是「塗一大坨散熱膏」;
第三蘋果很少願意傾聽民意....

嗯......
會不會以後會有改上蓋成透光蘋果的副廠外殼套件
...背面那不見的部份是不是被改來裝風扇與電池?以大面積換取電池更高容量、同時MBP體積也得以設計更輕薄?

像Thinkpad那樣的方式,主機板電路集中在有殼部分,空出最末端設置風扇、散熱孔、以及裝電池,集中散熱?
我覺得MBP的散熱孔的敗筆是被螢幕轉軸擋住,如果不擋住出風口,散熱會更有效率。


心若守正,何福不隨
Jack Tu wrote:
個人的一些見解,蘋果上的洞比較可能如文章所說鑲上Logo用的
但是比較奇怪的是留洞可以裝上就好了,為甚麼還要有蘋果外型?用來對齊?
也許有個外型裝上更牢固吧!.....(恕刪)


如果你有拆過iPhone你就會發現蘋果的地方是有留洞的
因為他會另外做一個蘋果的銘板鑲進去、而那個銘板是有厚度
如果他沒有做蘋果的外型、這厚度會高過整個鋁殼的表面、
這樣有段差也會比較容易磨損。

vzhangtw wrote:
如果改款了,
"很燙"的問題會獲得解決嗎?
不再燒機,
風扇不再狂轉惱人,
這應該是所有人最關心的吧!


剛拿到 Early 2008 版本的 MBP 15" (還是CTO 7K200 的)
已經好多了

雙核心 100% 風扇也不過 ~ 4500rpm
通常 CPU Temperature 大約 45 Degrees C 上下
The New Flying MacBook Pro; Seatbelts sold Separately!
三藩市 wrote:
如果你有拆過iPho...(恕刪)


對的
我有拆過iPhone一代
所以已經能想像新的MBP不發光後是怎樣的
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