個人的一些見解,蘋果上的洞比較可能如文章所說鑲上Logo用的但是比較奇怪的是留洞可以裝上就好了,為甚麼還要有蘋果外型?用來對齊?也許有個外型裝上更牢固吧!另外要發光的話不會是這樣留洞的,就如前面版友說的要整個蘋果都摟空才可能和現在一般整顆蘋果發光因為發光只是恰巧利用螢幕自體發光的背版來造成的效果其實有人慶幸早買不等或不看好這次改款我是覺得看你在意什麼啦!外形還是效能個人猜測這次要改款的話一定是大改款除外型之外內部零組件一定是會更換,尤其是顯示卡該更新了!nvidia 8600GT已經撐了一年了!年初的小改只是增加Ram256到512MBP這種針對高檔等級配備目標而生的,還用8600GT現今已經有些落後其他對手了!當然一切還是等蘋果自己公開囉!期待哪天Apple Store又Offline的時候
Jack Tu wrote:個人的一些見解,蘋果...(恕刪) 這種是最高機密的東西應該不會是真的!別忘了...不到當天不知道阿之前iphone 3G出來前也不是都亂猜嗎?看看聽聽就好!等到當天才知道真相!
vzhangtw wrote:如果改款了,"很燙"的問題會獲得解決嗎?不再燒機,風扇不再狂轉惱人,這應該是所有人最關心的吧!..(恕刪) 不知道大家怎麼想,我覺得是有點難。第一外殼不肯多開散熱孔;第二蘋果組裝CPU總是「塗一大坨散熱膏」;第三蘋果很少願意傾聽民意....嗯......
...背面那不見的部份是不是被改來裝風扇與電池?以大面積換取電池更高容量、同時MBP體積也得以設計更輕薄?像Thinkpad那樣的方式,主機板電路集中在有殼部分,空出最末端設置風扇、散熱孔、以及裝電池,集中散熱?我覺得MBP的散熱孔的敗筆是被螢幕轉軸擋住,如果不擋住出風口,散熱會更有效率。
Jack Tu wrote:個人的一些見解,蘋果上的洞比較可能如文章所說鑲上Logo用的但是比較奇怪的是留洞可以裝上就好了,為甚麼還要有蘋果外型?用來對齊?也許有個外型裝上更牢固吧!.....(恕刪) 如果你有拆過iPhone你就會發現蘋果的地方是有留洞的因為他會另外做一個蘋果的銘板鑲進去、而那個銘板是有厚度如果他沒有做蘋果的外型、這厚度會高過整個鋁殼的表面、這樣有段差也會比較容易磨損。
vzhangtw wrote:如果改款了,"很燙"的問題會獲得解決嗎?不再燒機,風扇不再狂轉惱人,這應該是所有人最關心的吧! 剛拿到 Early 2008 版本的 MBP 15" (還是CTO 7K200 的)已經好多了雙核心 100% 風扇也不過 ~ 4500rpm通常 CPU Temperature 大約 45 Degrees C 上下