ryanpopo wrote:由內部記憶體脫落狀...(恕刪) 這是千古奇案,如果是真的,物理化學教科書要改寫。旁邊的沒事,電容電感供電看不到有問題,PCB無燒焦,幾重保險的MBP,短路的熱力能做成記憶體的BALL SOLDERING全部溶化或者記憶體內部能有甚麼能量的東西能爆裂做成彈出,然後沖到電池端或這個高能量的用電不把供電組FUSE或整組燒掉卻把電池短路,然後電池的短路保險不運作,然後電池爆炸,爆炸後電池完整沒起火,但卻爆到遠方的轉軸做成加鎂鋁片突出,還做成鍵盤其中一個鍵的膠料損毀整個情節 和 屋內爆炸,鋁窗飛出街,飛到十樓地下,玻璃不爆,卻整個鋁窗框和玻璃分離後變型,然後發現屋內全部完整,只損毀了一部MBP一樣這麼神奇
cheonglee wrote:這是千古奇案,如果...(恕刪) 記憶體的BALL SOLDERING不像是高溫熔化,主機板其他部分目前也沒有看到有高溫熔化現象,倒是比較像受到應力扯斷。一個位在背部鋁殼與主機板之間的記憶體如何被外力扯斷,除了傳說中的隔山打牛,當然最先懷疑是那顆記憶體自爆。在觀察主機板那顆記憶體原來的位置有殘留部分不知名雜質,估計是記憶體的一部分,掉落在電池旁的那顆記憶體雖然圖片並未照出全貌,估計應該已經不完整。為什麼懷疑是封裝的問題,要產生這麼大的應力扯斷記憶體焊接點,最可能就是氣爆,要不是高溫引燃(主機板上並未看到這個現象),就是在氣密性夠高的密閉空間內產生極大壓力。所以我才懷疑是記憶體封裝不良,不曉得包進什麼雜質。至於鍵盤與外殼變形,要靠氣流破壞可能性太小,比較可能是主機板受到記憶體自爆產生的應力傳遞。當然你要懷疑有人把電腦拆開破壞完再恢復原狀也是可能的。
ryanpopo wrote:記憶體的BALL SOLDERING...(恕刪) 本人有做過封裝廠加PCBA問題分析,記憶體脫落是有的,但通常是SOLDERING做得不好,檢測時通過,但使用後因震動加熱力導致虛焊脫落,零件引起短路的一連串反應。(這種情況汽車電路板較多發生,因周期性震動和熱力問題)塑膠封裝的記憶體能引起強大的應力,我是第一次聽過的,封裝廠倒膠能做成壓力如此大,這夥記憶體內部的金線還能原好,還能運作,是記憶體廠商有員工不滿加薪,在其中一夥記憶體內慘入了一枚小型核聚變計時炸彈。
1. 電池爆的話,電池外表會不同還會有化學物質跟了出來2. 以現代IC製程來說,有雜質的機率低得很有雜質的話,也令記憶體的物理特性改變了,記憶體出錯的可能性就增加以OS X的記憶體策略來說,如果記憶體有問題,早就kernel panic開不了機(RMBP的不是ECC,沒有自動修復)3. 以MacBook Pro的厚度來說,你認為那片晶片有可能在機器內走來走去嗎?記憶中壓力是從最低阻力點走為什麼就是不從風孔走,要去推開鋁合金?那個應力不會低
看了前幾樓的大大講述了很專業的分析,實在看不太懂,超出我的理解範圍,嘿!!但在仔細看了一下樓主維修的圖發現這個位置的痕跡是水漬??還是??會不會是這裡浸水導致機板秀逗? 充電或通電使用時,進而讓記憶體那位置產生爆炸。還有回應一下樓上,我推測壓力的確有從出風孔出去,不過當時螢幕是闔上狀態(macbook闔上狀態出風散熱量應該大減六成以上),故出風口無法完全承受瞬間大壓力,進而導致出風孔旁的鋁殼被推開,至於進風孔應該也是有排出壓力,但因為路徑較遠的關係(要先穿過風扇),所以排出的壓力,應該只有些許。以上推測,基於機殼內產生爆炸,而不考量其他外力因素。