wistaria wrote:
記憶體與儲存裝置焊死...(恕刪)
再來我可沒有說一定要焊死在主機板上，我的原意是說焊死在主機板上是可以減少空間用量，以便達到更薄的效果，而這是蘋果想要的結果，看之前只要macbook pro變得更薄蘋果立馬說變薄了。當然對於某些有需求用戶來說變薄不是好事，尤其是專業用戶，所以這次16吋才會因為減少降頻影響去設計風道，結果自然變厚。而變重除了增加的零件跟體積之外，我認為電池變大是主因，83瓦時左右變100瓦時肯定是變大變重的。
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jerryho282 wrote:
看來，你真不是果粉，...(恕刪)
看到你的留言我還以為指的是所有蘋果產品都在2012年改成不能換SSD和RAM了...
但我看了一下2012 MBP Retina版的拆解，那時的機種SSD還是沒有焊死阿。
IFixit拆解
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不過說實在的 MACBOOK還在嘴維修跟改機 確定有買過?
我公司MAC系列少說50台以上 還真的沒遇過壞RAM CPU SSD的
當時骨灰罈也是特規的不能換 哈
壞那個該死蝴蝶鍵盤倒是好幾次..
一樣的話 華碩目前ZEN系列 或是 HP超輕薄系列 都是沒機會換得..
以目前業界來說 我還沒看過哪台超輕薄的設計還要考慮維修的
目前設計電腦都不考慮維修阿..我們在設計都只考慮丟掉換新的..還要加密讓你不能修
這才是目前業界主流
現在設計要考慮維修空間的PCBA早就被客戶打死了
不過要修BGA你也要有重新上球的治具..那個爐子倒是不貴 一台50~60萬而已
我是覺得以MACBOOK來說 真的是不算貴..穩定度跟使用的壽命來說..
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