因為MBP的發熱量一直是個無法回避的大問題,尤其是不喜用外接鍵盤的時候.於是我考慮用"電制冷片"來制作一個主動式的散熱底座.
思路是這樣的,將熱量從MBP的鋁制底面引導至"電制冷片"的制冷端,再由"電制冷片"的發熱端將熱量傳導至鋁制散熱器.
因為"電制冷片"是屬於主動散熱設備,將其通導12V直流電壓後,其"制冷端"會溫度大幅下降,達到導熱的效果.
現在考慮的是如何使MBP的底面於"電制冷片"的制冷端良好接觸.
如果使用導熱硅脂效果應該不錯,但是在實際使用時會將底面弄髒.
不知道有沒有哪位專業人士知道是否能有一種寧膠狀的導熱材質可充當MBP底面於"電制冷片"制冷端的密合媒介?
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文章編號：15509983
tailyaota wrote:
因為MBP的發熱量一...(恕刪)
這議題很有趣
但是有一個主要的問題是, 機器的熱源有三處, CPU跟GPU扣住散熱器在鍵盤底下, 靠近電源入口端的主機板上有一顆會發燙的電感.
這三個點都在開蓋的正面, 熱量卻由一只風扇從螢幕根機體間的開孔排出.
機器的底蓋沒有排熱的功能, 只有導熱.
在100多度的溫度下, 機器還可正常運作, 應該是說主機板的層度夠, 在國外曾發生一個例子, 就是那顆電感的焊點融了, 電感也就脫落了.
如果是一般的筆電恐怕融掉的不只是這個零件.
mbp的散熱問題, 很多人在想. 大都採被動元件或是安裝軟體來解決.
樓主想到用主動元件, 實在很不簡單, 不過將熱源從開蓋的正面導到底蓋, 應該也只是導熱, 恐怕需要用到好幾組電線才能達到效果>>加大散熱面積.
如果直接用大面積的制冷金屬片用導熱膜扣住那三個熱源, 再以雲母片隔離鍵盤底部....
哈, 試看看吧, 我和你一起研究!!
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文章編號：15510503
雖然MBP並未在底部設置散熱孔,但是鋁制外殼的導熱性不錯,思考的方向是"將部分熱量由底部轉移走"制造出"高低溫差",藉由鋁制外殼的良好導熱性,使得其它高溫區域的熱量"流向"底部,達到降溫的目的.
只要在底面制造低溫的機構"整體效率"夠高,估計效果會比較明顯.
根據廠家提供的技術規格,"電制冷片"的冷端理論上可以達到-130度C的低溫,實際實用中使其達到-5度C的工作低溫是相當容易的.
這樣一來,MBP的全負載達到的70-80度C的溫度,和"電制冷片"制冷端所形成的-5度C溫度之間的溫差,只要之間的導熱機構效率夠高,就能夠達到間接控制整體溫度的目的.
我已打算著手制作第一個樣品,目前遇到的問題就是底面和制冷端之間的導熱密合問題,就好像CPU和散熱器底座之間兩個面的導熱密合一樣,只是無法使用導熱硅脂,因為要考慮到MBP的外觀問題.如果能有一種類似Nude Bra那種質地的高導熱系數凝膠狀的導熱材質,一來可以解決兩個平面的密合度問題,二來兼顧了MBP的底面外觀,不至於讓導熱硅脂弄得白白灰灰的污痕.
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用這種凝膠狀散熱墊改裝看看？
以前有用過短時間效果還不錯
缺點是用久一點熱度累積起來效果大打折扣
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小弟正打算購買MBP15"
因為目前使用IBM thinkpad X30到目前為止已經7年了
另一部備用機是使用HP mini 2133
想要更換MBP的原因不外忽是IBM是已經到了功臣身退的時間
（可以說是好機一部）但HP 2133的鋁外殼在機器運轉時間一久之後
二隻手肘放置的鍵盤位子感覺的很熱
已經是到達身體感覺不適的地步
個人就是因為在X30對比作用下（X30即使用再久手肘不也不會感到熱）
興起換機的念頭因此想說更換MBP試試傳說中APPLE系統的穩定性
但因為手上並無科學儀器測試2133在運轉中手肘部位機體溫度量測
所以無法在這裡提供數據
想問各位大大目前使用MBP的經驗
是否MBP在機體手肘部位溫度真的會熱到讓人感到不適？
謝謝各位先進的回覆
補充：小弟對筆電使用習慣大部分是上網,聽網路音樂,文書處理,照片編修(NX2,Light room)與DV影片編輯
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