現在都走小型化路線加上CPU已經包山包海將北橋與顯示整合進去未來13吋在有限面積下當然想塞越少東西越好而sandy bridge已經有內建顯示 不會再焊一個獨顯上去浪費有限空間去年MBP 13是CPU(intel Core 2 Duo)+Chipset(nVidia MCP89內建320M)變成今年CPU(sandy bridge內建HD3200)+Chipset(intel HM65)期待intel的CPU及AMD的APU有更好的顯示效能 造福小尺寸筆電